环氧树脂类糊剂与生物陶瓷类糊剂对白细胞介素-1、白细胞介素-6、白介素-10、超敏C反应蛋白影响的对比研究

目的研究环氧树脂类糊剂与生物陶瓷类糊剂对白细胞介素-1(IL-1)、白细胞介素-6(IL-6)、白介素-10(IL-10)、超敏C反应蛋白(hs-CRP)影响和意义。方法从2013年4月~2015年6月收治的牙周炎患者中随机选取120例作为研究对象。随机分组法分为观察组60例,对照组60例。对观察组实施环氧树脂类糊剂进行根管填充,对照组实施生物陶瓷类糊剂进行根管填充,观察对比2组IL-1、IL--6、IL-10、超敏C反应蛋白情况。结果治疗后2组IL-1、IL-6、hs-CRP含量显著降低,且观察组下降程度显著高于对照组(均P<0.05);2组IL-10水平显著升高,且观察组升高程度显著高于对照组(均P<0.05)。观察组患者疼痛时间<1 d占比35.00%,显著高于对照组的11.67%,且>3 d的占比20.00%,显著低于对照组的41.67%,差异均有统计学意义(均P<0.05)。观察组疗效为优良率98.33%,显著高于对照组的88.33%,差异有统计学意义(P<0.05)。观察组的PD、GI、GCF水平显著高于对照组,差异均有统计学意义(均P<0.05)。结论环氧树脂类糊剂作为根管填充材料,能显著改善患者IL-10、IL-6、hs-CRP等水平,缓解患者疼痛,临床效果显著。

热牙胶温度对AH-Plus根管糊剂所产生根尖微渗漏的影响研究

目的:分析温度对AH-Plus糊剂临床疗效的影响,为一次性根管治疗术中对温度的控制提供临床依据。方法:将48颗牙编号,按随机数字表法分为3组,采用AH-Plus糊剂在不同温度下对离体牙根管进行填充,使用染料渗入法检测微渗漏发生情况,用扫描电镜观察根管壁与封闭剂之间的结合情况。结果:1)在冠方微渗漏方面,不同温度下冠方微渗漏值均没有显著差异(P>0.05);2)在根尖微渗漏方面,C组(230℃)的根尖微渗漏显著小于A(150℃)、B组(180℃)(P<0.05),A、B两组的根尖微渗漏比较没有显著差异(P>0.05);3)扫描电镜对根尖区观察结果显示A组(150℃)的根管壁与牙胶之间缝隙明显大于B、C组。结论:在采用AH-PLUS热牙胶垂直加压技术充填根管时,设定热牙胶温度可能对根尖微渗漏产生影响,较高温度组(230℃)产生的根尖微渗漏小于较低温度组,冠方微渗漏无显著差异。