地塞米松联合替硝唑预防干槽症30例

干槽症是拔牙后较常见的并发症,多发生在拔牙后2～3d,主因是拔牙窝缺少血凝块或被细菌污染,拔牙窝内充满污秽腐败物或空虚,导致骨面、神经末梢暴露,引起剧烈疼痛,且疼痛呈持续性、放射性。2005-01—2009-12，我们在下颌第3磨牙阻生拔除后采用地塞米松联合替硝唑口服预防干槽症30例，并与单纯替硝唑口服和不予药物治疗各35例对照观察，结果如下。