高密度封装的建模分析

本文对高密度封装中各结构成分的模型建立及分析作了讨论，根据这些方法编制了相应的程序。应用所编程序对两个封装实例提取出其等效电路网络。最后用ｓｐｉｃｅ程序进行了模拟分析。