低成本高光效LED平面光源标准模块的研究

本文通过对低成本高光效LED面光源标准模块的研究来解决白光LED在大功率应用中存在的诸多问题,如:光效不够高、散热解决困难、存在眩光、价格较高等问题,这些问题是成为影响白光LED大功率光源广泛应用的制约因素。通过对白光LED光源发光机理的深入研究,并针对多芯片LED封装白光光源进行光电参数的优化设计,从而提高光效、改进散热结构、提高光源寿命;研究采用增大发光部分面积,降低单位面积上光源的光强的方法,来克服LED光源的眩光问题;通过开发系列高性价比、不同形状系列化光源模块,并由光源模块组合装配出不同的LED灯具产品,使产品实用性强利于推广。

PLC与触摸屏构成的温度控制系统

本文介绍了由欧姆龙公司CP1E系列PLC构成的温度控制系统,并阐述了触摸屏与PLC温控系统的串行通信技术。通过实例表明,该系统可靠性高,监控方便。

LED封装技术的现状与发展

LED 属于第四代光源,它的结构和发光原理有效的达到人们的照明需求,同时实现了资源的高效运用。近些年来, LED 芯片的性能得到不断地提升。同时,对 LED 结温的控制和出光效率有了更高的标准。严峻的考验了 LED 封装技术。LED 是一项新型的节能技术,是现代人们生活中非常重要的内容,尽管 LED 技术得到很大进步,可是在制造的时候还有很多的困 难需要克服。本文主要分析了 LED 封装技术的封装材料和技术的发展情况。仅供相关人士参考。