基于微细电阻焊接的Fe_(78)Si_9B_(13)非晶薄带块体化成型研究

本文采用逆变直流电阻焊机实现了厚度为25μm的Fe_(78)Si_9B_(13)非晶薄带的快速电阻焊接。X射线衍射测试表明,焊接接头仍保持非晶结构。探讨了焊接工艺参数对非晶接头力学性能的影响;从理论上探讨了电阻焊成型非晶合金块体的可行性及缺陷造成的原因,指出了焊接参数的选择是成型的关键因素。本文的研究对于解决非晶合金的焊接及大块化难题有很好的实践意义。