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Pb对SiCp/Al-1.2Mg-0.6Si-0.1Ti复合材料界面结构的影响
1
作者
郭建
郭新勇
赵东山
《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第6期622-625,共4页
采用搅拌复合方法制备了SiCp Al 1 2Mg 0 6Si 0 1Ti 1 0Pb复合材料,通过透射电镜研究了复合材料的界面结构。复合材料中增强体SiC与基体合金的界面主要为SiC Al、SiC Pb、SiC Mg2Si,Pb在复合材料中主要以面心立方Pb相形式存在于SiC颗粒...
采用搅拌复合方法制备了SiCp Al 1 2Mg 0 6Si 0 1Ti 1 0Pb复合材料,通过透射电镜研究了复合材料的界面结构。复合材料中增强体SiC与基体合金的界面主要为SiC Al、SiC Pb、SiC Mg2Si,Pb在复合材料中主要以面心立方Pb相形式存在于SiC颗粒的界面上,部分SiC颗粒的界面存在Al4C3。界面Pb相中存在着Ti元素,由于合金元素之间的相互作用使基体合金中的Pb、Ti元素集中存在于SiC的界面上。
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关键词
基体合金
复合材料
增强体
SIC颗粒
界面结构
MG2SI
AL4C3
面心立方
合金元素
透射电镜
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职称材料
题名
Pb对SiCp/Al-1.2Mg-0.6Si-0.1Ti复合材料界面结构的影响
1
作者
郭建
郭新勇
赵东山
机构
中原工学院机械系
河南大学功能材料开放实验室
郑州
大学
材料
工程学院
出处
《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第6期622-625,共4页
文摘
采用搅拌复合方法制备了SiCp Al 1 2Mg 0 6Si 0 1Ti 1 0Pb复合材料,通过透射电镜研究了复合材料的界面结构。复合材料中增强体SiC与基体合金的界面主要为SiC Al、SiC Pb、SiC Mg2Si,Pb在复合材料中主要以面心立方Pb相形式存在于SiC颗粒的界面上,部分SiC颗粒的界面存在Al4C3。界面Pb相中存在着Ti元素,由于合金元素之间的相互作用使基体合金中的Pb、Ti元素集中存在于SiC的界面上。
关键词
基体合金
复合材料
增强体
SIC颗粒
界面结构
MG2SI
AL4C3
面心立方
合金元素
透射电镜
Keywords
SiC_p/Al composites
interfacial structure
Pb
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Pb对SiCp/Al-1.2Mg-0.6Si-0.1Ti复合材料界面结构的影响
郭建
郭新勇
赵东山
《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
2004
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职称材料
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