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Pb对SiCp/Al-1.2Mg-0.6Si-0.1Ti复合材料界面结构的影响
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作者 郭建 郭新勇 赵东山 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期622-625,共4页
采用搅拌复合方法制备了SiCp Al 1 2Mg 0 6Si 0 1Ti 1 0Pb复合材料,通过透射电镜研究了复合材料的界面结构。复合材料中增强体SiC与基体合金的界面主要为SiC Al、SiC Pb、SiC Mg2Si,Pb在复合材料中主要以面心立方Pb相形式存在于SiC颗粒... 采用搅拌复合方法制备了SiCp Al 1 2Mg 0 6Si 0 1Ti 1 0Pb复合材料,通过透射电镜研究了复合材料的界面结构。复合材料中增强体SiC与基体合金的界面主要为SiC Al、SiC Pb、SiC Mg2Si,Pb在复合材料中主要以面心立方Pb相形式存在于SiC颗粒的界面上,部分SiC颗粒的界面存在Al4C3。界面Pb相中存在着Ti元素,由于合金元素之间的相互作用使基体合金中的Pb、Ti元素集中存在于SiC的界面上。 展开更多
关键词 基体合金 复合材料 增强体 SIC颗粒 界面结构 MG2SI AL4C3 面心立方 合金元素 透射电镜
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