半导体激光联合格鲁玛脱敏剂在磨牙深龋患者中的应用分析

目的:研究半导体激光联合格鲁玛脱敏剂对磨牙深龋患者疼痛程度、炎症反应的影响。方法:选取医院2020年8月至2021年8月收治的200例磨牙深龋患者,按随机数字表法分为两组。对照组100例采用格鲁玛脱敏剂治疗,研究组100例采用半导体激光联合格鲁玛脱敏剂治疗。比较两组临床疗效,治疗前后牙髓刺激症状严重程度、疼痛程度、炎症反应,继发龋发生情况。结果:研究组治疗总有效率(97.00%)较对照组(88.00%)高(P<0.05);治疗7 d后,研究组牙髓刺激症状严重程度显著轻于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);两组治疗7 d、3个月、6个月后视觉模拟评分法(VAS)评分较治疗前显著降低,且研究组低于对照组(P<0.05);两组治疗7 d后炎症反应各项指标水平较治疗前显著降低,且研究组低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);随访12个月,研究组继发龋发生率(2.00%)较对照组(17.00%)低,差异有统计学意义(P<0.05)。结论:半导体激光联合格鲁玛脱敏剂治疗磨牙深龋疗效确切,可有效减轻牙髓刺激反应,缓解疼痛,抑制炎症反应,减少继发龋的发生。