集成电路封装用GNPs/CNTs/HDPE导热高分子复合材料的研究

本文以高密度聚乙烯(HDPE)为基体,以自制的h-G-C-2/1体系杂化填料为导热填料,制备了GNPs/CNTs/HDPE导热高分子复合材料,重点对比了杂化填料和复配填料对GNPs/CNTs/HDPE复合材料在导热、导电及力学性能方面的影响。结果表明,GNPs/CNTs/HDPE导热高分子复合材料的拉伸强度为31.9 MPa,冲击强度为22.1 kJ/m^2,体积电阻率为690 MΩ·cm,热导率为0.759 W/(m·K),满足集成电路封装用技术参数要求。杂化填料的分散性优于复配填料,杂化填料在提高复合材料的拉伸性能方面优于复配填料,复配填料在提高复合材料的热导率方面优于杂化填料。本文所获得的研究成果为制备新型综合性能优异的集成电路封装用导热高分子复合材料提供了一条新的思路。

镍基-氧化铝复合镀层的电沉积法制备及其性能研究

本文以铜板为基体,采用电沉积法制备镍-氧化铝复合镀层,并分别对复合镀层的形貌、厚度、孔隙率、结合力、硬度、耐磨性及耐蚀性等进行了分析。重点讨论了十二烷基硫酸钠、曲拉通X-100、溴棕三甲基铵三类表面活性剂的类型、浓度对镀镍氧化铝复合镀层粒径的影响,以及Al2O3粉体包覆镍前后对复合镀液稳定性的影响。

我国汽车部件等离子喷涂涂层研究及应用进展

结合汽车耐损、腐蚀和表面抗氧化要求,对采用等离子喷涂涂层进行修复再制造和强化的汽车部位的实践进行了总结。重点介绍等离子喷涂技术在汽车发动机上的实践应用,并针对汽车零部件等离子喷涂涂层应用现状提出了相应改进方法。

CNTs-Al-Zn复合材料的制备与性能

采用球磨机械混粉的方法制备了锌基复合粉末,并通过真空烧结的方法制备了CNTs-Al-Zn复合材料,重点研究了球磨转速、压制压力、烧结温度等因素对复合材料的影响,进而获得最佳工艺。结果表明,最佳工艺条件为:球磨转速400 r/min,压制压力300 MPa,烧结温度480℃,在此工艺下制备的CNTs-Al-Zn复合材料的屈服强度、拉伸强度、拉伸率、烧结密度及显微硬度等性能都得到显著提高,且材料内部组织均匀致密,无明显孔隙现象。