推进氧化制程对芯片参数均匀性的影响与改善

为保证商用芯片生产具有高效率、 高质量和可靠性, 对某型号芯片的工艺制程进行深入探究, 在关键影响因子的改进方面采取针对性措施, 极大改善了该型芯片在每一生产批晶圆中的参数分布均匀性.

SMT抛料来料原因调查与改进

某编带产品被客户集中投诉SMT抛料,经过对比试验并对不良品进行分析,确认是河南芯睿电子科技有限公司编带产品存在问题。经过多轮调查分析找到了主因。由此,通过调整制程参数和更换塑封模具对其进行改进,之后验证发货2.7万卷盘产品,客户使用未再发生抛料现象。