金属基印制电路板铝基面表面张力影响因素探讨

表面张力是液体表面层由于分子引力不均衡而产生的沿表面作用于任一界线的张力。在金属基板与散热片装配的过程中,表面张力会影响装配时金属基面与导热硅脂的结合力,金属基(铝面)表面张力的达因值<32 N/m时,固液两相间会产生空隙,进而阻碍金属基面的热量向散热片传导,影响散热效果。以金属基印制电路板(MCPCB)的金属基面(铝面)表面张力为研究对象,通过对不同铝基材料、成品不同流程处理及不同表面清洗方式等影响因素进行试验与分析,最终得到影响MCPCB金属基面(铝面)表面张力的关键因子。

散热型金属基覆铜板的绝缘性能

绝缘性能是散热型金属基覆铜板材料的一个非常关键的特性。随着电子产品工作电压的不断提高,对材料绝缘性能的要求也越来越高,而湿、热和持续电压等应用环境都会对材料的绝缘性能产生一定程度的负面影响。从绝缘层厚度、回流焊接、热氧老化、高温高湿加偏压等方面对金属基覆铜板材料绝缘性能的影响进行研究和测试,为材料选型和应用提供必要的参考依据。

大尺寸金属基PCB阻焊偏位改善

0引言本文以大尺寸金属基印制电路板(printed circuit board,PCB)阻焊生产案例,探讨大尺寸金属基PCB制作阻焊对位精度的影响因素及改善工作,为同行提供参考。1问题描述本次阻焊偏位案例中的产品基本信息为单面金属基PCB,金属基PCB拼版宽度在650~720 mm,具有拼版尺寸大、阻焊精度控制难的特征。存在问题:偏位案例的偏位表现不规则,偏位区域偏差在0.050~0.065mm (成品标准为0.050 mm以内),不良率约20%。

具有深腔结构的刚挠结合板制作方法探讨

印制电路板(PCB)需要在有限的空间内集成更多的功能模块,因此有一种相应的深腔设计。但深腔制作存在深度控制精度差、工艺流程复杂及制作难度高等问题。以一种具有深腔结构的有机发光二极管(OLED)模组刚挠结合板为研究对象,通过解析关键制程工艺、关键控制点,以及对比不同工艺优缺点的方式,对深腔结构的制作难点进行分析,重点介绍了深腔加工的关键制作技术。