贸易摩擦对中美半导体产业影响分析

2018年3月以来,中美贸易摩擦持续升级,美国有意阻拦我国发展高新技术产业,以保持其全球高科技领导地位。半导体产业作为高新技术产业的典型代表,成为美国优先打击目标。美国采取加征关税、管制出口和管制投资等手段对我国进行施压,无论从长期还是短期来看,对我国半导体产业发展均产生一定影响。对此,我国应采取加快建立健全产业链条、构建产业服务平台、不断推动人才工作和持续扩大对外开放等措施积极应对。

发达国家和地区加强半导体产业发展的趋势及对我国的影响

随着美国政府正式签署投资总额约2 800亿美元的《芯片与科学法案》,叠加美日韩和中国台湾地区持续巩固半导体产业领先优势、组建排他性的“芯片四方联盟”、禁用EDA软件、扩大半导体人才限制措施等,我国半导体产业发展外部环境愈加严峻复杂。对此,我国应坚定不移扩大对外开放,加快提升半导体产业战略自主性和国产替代水平,有效应对美日韩和中国台湾地区的联合冲击。

制约我国半导体产业资金投入的障碍亟需破解

在中美贸易摩擦叠加“新冠”疫情冲击下,美国进一步升级打压华为等公司,意图阻碍我国以半导体为代表的高新技术产业发展。同时,我国半导体产业资金投入也面临高资金门槛、核心领域投入不足、投入机制不完善等问题。在复杂的国内外环境下,我国应发挥资本相对优势,明确政府管理主体,重点引导产业核心细分领域发展;提升大基金等政府资金规模效应,构筑产业相对优势;优化产业体制机制和投融资环境,培育多元化市场投资主体;以新基建为契机,抢占新一轮全球产业制高点。

半导体产业优势国家和地区资金支持的经验及启示

半导体产业作为现代信息产业的基础与核心之一,已成为全球主要国家的竞争焦点,以及衡量一国综合实力和现代化程度的重要标志。我国急需提升半导体产业的自主创新能力,加快解决产业资金投入问题。同时,我国半导体产业发展面临较大的资金需求。借鉴半导体产业优势国家和地区的经验,应逐步完善产业投资基金的体制机制,围绕核心产业集群培育做好重点支持,聚焦技术研发并实现体制创新,引导风险投资机构加大半导体产业支持,出台相关半导体领域减税政策,创新企业融资支持模式。

美日“新基建”发展经验及其对我国的启示

自2018年中央经济工作会议首次提出“新基建”概念以来,中央多次强调加强发展“新基建”。今年3月4日,中共中央政治局常务委员会召开会议,指出要加快5G网络、数据中心、人工智能(AI)等“新基建”进度;4月20日,国家发改委首次明确了“新基建”建设范围。梳理历史上国际“新基建”发展经验,有助于为我国“新基建”发展提供参考。

我国产业链创新链融合发展的趋势特征、经验借鉴与战略要点

产业链创新链融合发展是促进经济高质量发展的重要举措。当前,以企业为主体的全球产业链创新链整体呈现系统性、耦合性、全面性的融合趋势,多元化、本土化、区域化的发展趋势,以及重投入与高产出的同步增强趋势。面对原始创新不足、技术“卡脖子”突出、长效机制亟待完善等现实问题,我国应以促进实现经济高质量发展为基本要求,以推动迈向价值链高端为目标选择,以重塑国际竞争优势为重点方向,以积蓄长远发展动力为核心关键。应改革体制机制,构筑产业链创新链融合发展生态;完善基础条件,推动产业链创新链跨越发展;坚持以企业为核心,深化产业链创新链融通效果;聚焦固链强链,强化产业链创新链融合发展韧性。要围绕产业链部署创新链,攻关解决产业关键核心技术,实现技术自主可控;围绕创新链布局产业链,确立企业创新主体地位,将科技成果转化为经济社会发展的现实动力。