提高集成电路电磁兼容性的研究方法

为提高集成电路的电磁兼容性能,科研人员一直致力于测量方法、预测寿命和工艺技术等领域的研究。文章基于已发表的50余篇文献,从电磁屏蔽、芯片布局优化、滤波、扩频、测量优化、发射预测、抗扰度预测和EMC感知组件选择等方面,综述了近几年IC EMC领域的最新研究成果,旨在为IC EMC设计人员提供参考。

反倾销嵌入全球生产网络的级联效应仿真研究

本研究将复杂网络理论应用于投入产出模型并将其引入宏观经济学生产函数理论模型,对反倾销嵌入全球生产网络的内在机理与其产生的级联效应展开探讨与仿真模拟分析.研究发现:基于网络视角与投入产出关系,反倾销冲击对中间产品的贸易抑制作用要明显大于最终产品,多次跨境的中间品将会累积增加反倾销带来的贸易成本;反倾销带来的行业引致需求量降低与出口贸易受到抑制以及行业与国家总产出水平的波动等影响,会沿着以中间品贸易为基础的全球生产网络中的投入产出关系进行传播,从而产生显著的级联效应,并且该效应会随着不同国家-部门节点之间的联系紧密程度(贸易量)的降低而衰减;反倾销产生的级联效应不仅涉及全球生产网络中直接关联节点即涉案国(调查国与被调查国)的国内上下游行业,而且波及间接关联节点即非涉案国的第三方国家和地区,进而影响全球多边贸易发展,同时,级联效应也阻碍了网络节点参与全球价值链生产分工,导致了节点隶属国(地区)的国内价值链被拉长;反倾销嵌入全球生产网络后,会通过整个生产网络产生总量波动效应,从而改变全球生产网络的拓扑结构,即全球生产网络变的相对稀疏、节点间网络距离拉长等.

集成电路技术发展对电磁兼容的影响

介绍了集成电路制造业发展的主要趋势,包括复杂度、工作频率、器件性能、供电电压以及器件之间数据交换等。总结了微米级到纳米级CMOS工艺集成电路性能对应的工艺发展节点,讨论了技术演变对集成电路电磁兼容(EMC)的影响,并基于最近几年发表的一系列学术论文综述了集成电路电磁兼容的研究现状。