平面变压器PCB的耐电压可靠性能力研究

随着PCB(Printed circuit board,印制电路板)平面变压器的广泛应用,线圈产品的耐电压要求也越来越高,但是线圈产品的耐压设计能力却并不明确。文章通过对不同铜厚、半固化片的不同玻纤类型、不同孔间距、不同焊盘间距等的研究,使用耐电压测试仪进行测试,采用失效电压、漏电流进行表征,获得了层间、表面铜到铜(焊盘盖油及不盖油)、内层线路、孔到孔之间的耐电压能力,输出了平面变压器PCB的耐电压可靠性设计方案,并进一步软件化。

厚铜板阻焊制作流程优化研究

厚铜印制电路板的应用在增多,但是厚铜板在阻焊制作过程中存在许多难点和痛点,其阻焊制作流程冗长,工序成本骤增、产出减半、过程中易出现油薄、擦花等品质异常。本文基于油墨特性及阻焊流程分析,通过油墨预烤、感光性能及丝印网版目数的改善,采用油厚、堤位侧蚀、显影性进行探究,最终输出了厚铜板阻焊制作方案,同时,生产效率提升约40%,成本降低约20%。