分析半导体激光辅助牙周基础治疗对中重度慢性牙周炎的治疗效果

目的评估半导体激光+牙周基础治疗应用在中重度慢性牙周炎(chronic periodontitis,CP)患者中的效果。方法选取2022年1月—2023年3月泰安市口腔医院收治的90例中重度CP患者,参照随机数表法划分对照组(45例,行牙周基础治疗)、观察组(45例,加用半导体激光治疗),评价组间牙周参数、龈沟液炎性因子、牙龈疼痛情况[视觉模拟评分法(Visual Analog Scoring,VAS)]、龈下菌群。结果治疗后,观察组牙周参数[龈沟出血指数(sulcus bleeding index,SBI)、临床附着丧失(clinical attachment loss,CAL)、牙周探诊深度(probing depth,PD)]、龈沟液炎性因子[白细胞介素-1(interleukin-1,IL-1β)、肿瘤坏死因子-α(tumor necrosis factor-alpha,TNF-α)、白细胞介素-6(interleukin-6,IL-6)]、VAS评分低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。观察组乳杆菌(5.21±0.45)CFU/mL、梭杆菌(5.22±0.78)CFU/mL、拟杆菌(4.99±0.56)CFU/mL数量少于对照组的(5.87±0.56)CFU/mL、(6.71±0.89)CFU/mL、(5.70±0.62)CFU/mL,差异有统计学意义(t=6.163、8.446、5.701,P<0.05)。结论对中重度CP患者实施半导体激光+牙周基础治疗,可以控制龈下菌群繁殖,降低龈沟液中炎性因子表达,改善牙周状况,减轻疼痛感。