铜银合金导线的显微组织与性能

利用光学显微镜和X射线衍射仪表征TAg0.1铜银合金的显微组织,采用显微硬度计、电子万能试验机、电导率测量仪等设备研究TAg0.1合金的力学性能及电学性能,系统分析铜银合金导线成型工艺过程中挤压、拉拔及退火等工序对TAg0.1合金显微组织、力学性能和电学性能的影响。结果表明:拉拔处理后TAg0.1合金的强度和硬度较挤压态提高,但伸长率和电导率降低。经退火处理后,TAg0.1合金的强度和硬度值均减小,伸长率和电导率均增大。经挤压、拉拔、中间退火、拉拔的工艺后,获得的TAg0.1空心导线硬度值为129.7 HV0.05、抗拉强度为400 MPa、导电率为99.5%IACS。

退火Cu-0.1Ag合金组织性能及再结晶特征

采用光学显微镜、硬度和电导率测试等方法研究了不同变形量Cu-0.1Ag铜银合金不同温度退火下的组织性能变化规律及再结晶特征。结果表明：随变形量增加,再结晶后晶粒更加细小;硬度在回复阶段几乎不变或略有上升,在再结晶阶段直线下降,再结晶完成后硬度趋于定值。退火温度越高,硬度下降较快,再结晶速率较快。电导率在回复与再结晶过程中显著上升,再结晶完成后电导率趋于定值。室温拉拔变形量26%及50%Cu-0.1Ag合金的再结晶激活能分别为82 k J/mol及69.6 k J/mol,在400~500℃范围内完成再结晶所需时间与温度函数关系分别为lnt=8.2×104/RT-7.56和lnt=6.96×104/RT-6.04。

空心铜银导线制备工艺的研制开发

根据汽轮发电机转子绕组线材的工况特点及性能要求,采用铜银合金并加入微量稀土元素净化并改善合金性能,通过熔铸→挤压→拉拔→退火→拉拔→退火→拉拔工序,开发了不等壁厚空心矩形铜银合金导线。产品抗拉强度≮300MPa,屈服强度≮250 MPa,断后伸长率5%,布氏硬度≮85;20℃时最小电导率56 m/(Ω·mm2);加热到300℃保温1 h后,布氏硬度最大减少10%,热稳定性好。