热敏电阻印制电路板制作工艺

阐述热敏电阻板材的种类和特性,引进特种化学药水对板材表面的镍层进行去除,针对压合层偏和涨缩以及钻孔毛刺等特殊过程产生的质量问题,制定实验方案,进行改善,产品最终满足IPC接受标准和企业标准,探讨此热敏电阻电路板的制作方法的可行性。

印制电路板嵌入铁氧体的工艺分析

阐述铁氧体嵌入式电路板制作方法的多个不足,新的铁氧体嵌入式电路板的制作方法,并逐一通过实验验证,从而实现提高产品良率的效果。

电镀硬厚金工艺及镀层性能的研究

电镀硬金具有高硬度、耐磨性，还有时极好的导电性和可焊性。如果没有镀金，现代的电子产品就不可能达到今天的高、精、尖程度，因此镀金也广泛应用于PCB的表面处理。

刚性印制板不同种类凹蚀工艺方法分析

阐述四种正凹蚀制作工艺的优缺点,分析不同材料、不同参数对凹蚀量的影响,并通过实验数据,得出一种具有参考意义的正凹蚀工艺流程和控制方法。