一种新型的毫米波谐振系统

提出一种新型的毫米波谐振系统,该系统由基片集成波导谐振器与多个λ/4驻波谐振器通过磁耦合而成为一个整体。多个λ/4谐振器的谐振频率与相位受基片集成波导谐振器控制。这种毫米波谐振系统的优点是:损耗小,品质因数高,与晶圆级封装(wafer level package,WLP)技术兼容,可以将谐振系统制作到集成电路的封装结构中。这种谐振系统便于与CMOS工艺结合,可以将多个λ/4振荡器功率高效合成起来,以获得较大的毫米波振荡功率输出。

一种新型全集成CMOS低噪声放大器优化设计方法

提出一种以几何规划作为全局搜索算法的全集成低噪声放大器优化方法。在优化过程中,将功耗、输入匹配、器件尺寸等性能参数表示为约束条件,将片上电感寄生电阻噪声和晶体管噪声表示为优化目标,从而将复杂的全集成LNA优化问题转化为一个能够进行高效求解的几何规划问题。版图后仿真结果表明,在2.4GHz工作频率下,低噪放的功耗为4.8mW,正向增益S21可达17.4dB,反射参数S11、S22均小于-20dB,三阶互调点IIP3为-4.2dBm,噪声系数NF仅为2.0dB。