聚合物基复合材料导热模型的研究现状及应用

综述了描述聚合物基复合材料导热性能的经典模型和新模型,详细列举了各模型的特点,比较了模型之间的区别,具体分析了影响复合体系导热性能的各种因素。结合对碳纳米管复合材料的研究给出了一些常用模型的应用建议,同时提出了当前研究中存在的模型通用性差的问题,指出今后聚合物基导热复合材料的研究趋势应为开发新的高导热纳米填充物和纳米复合技术以使填充物在基体中能形成有效的导热通路,从而改善复合体系的导热性能。

基于各向异性材料的低能耗热流控制模块研究

为改善应用于超精密加工系统的热控制模块能耗大的状况,设计了一种低能耗热流控制模块。模块的导热体基于各向异性纳米复合材料制作,输入热流从导热体非主方向通入,控制热流从主方向通入,从而优化了热流传导路径,机理上实现了低能耗。使用热网络法对模块建模,并依据实验数据对模型进行了修正。最后利用模型分析了关键参数对模块控制性能的影响,并提出了在控制策略中进一步减小能耗的方法。实验结果表明,热控制模块能耗减小在50%左右。

圆锥滚子轴承CAD系统的二次开发与实现

基于AutoCAD2000平台,在ObjectARX2000和VisualC++6.0开发环境中,采用参数化绘图技术,开发了圆锥滚子轴承CAD系统,包括圆锥滚子轴承的规范设计和优化设计。有效的提高了设计效率和设计水平。

高速切削加工及其机床发展

文章阐述了高速加工在理论上的研究成果以及高速加工过程中各种切削参数与切削速度之间的关系 ,并介绍了高速加工机床的关键技术及目前发展水平。

微流体芯片计算机数控热压机设计

微流体分析芯片是通过微细加工技术将微管道、微泵、微阀、微储液器、微电极、微检测元件、窗口和连接器等功能元件像集成电路一样 ,使它们集成在芯片材料 (基片 )上的微全分析系统。微流体分析芯片的制造技术是其发展不可缺少的关键部分之一。热压成型技术是低成本、大批量生产微流体分析芯片的重要途径 ,文中介绍了微流体芯片计算机数控热压机的系统设计 。