电子元件包装用抗静电薄膜的制备

采用聚乙烯二氧噻酚(PEDT)为导电物质,聚氨酯为主要成膜物质在包装材料(PP)表面制备电子元件包装用抗静电薄膜。随着 w(导电材料)从 8%增加到 16%,膜的表面电阻从 109ù/□降低为 107ù/□,之后保持不变。当w(导电材料)大于 24%时,表面电阻继续降低为 106ù/□。随着聚氨酯加入量的增加,薄膜的表面电阻升高,从 106变为 108ù/□。聚氨酯含量的增加,使薄膜的强度先增加后降低。实验确定之理想配方为:w(PEDT)为 12%,w(聚氨酯)为 32.8%。