银离子掺杂有机硅烷薄膜耐蚀和抗菌性能研究

为了制备具有抗菌特性和良好耐腐蚀性的不锈钢 ,通过溶胶 凝胶方法在乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂中加入银离子 ,得到含银有机硅烷水解溶液 ,并通过喷涂在不锈钢表面制备了抗菌、耐蚀的不锈钢抗菌膜层 ,研究了银离子的掺入工艺以及薄膜的抗菌性能和耐蚀性能。结果表明 ,银离子含量增加到 3%以上时 ,样品的抗菌性能均增加到 99.9%以上 ,不锈钢表面经过预氧化处理的略优于表面未经预氧化处理的薄膜。 10 %FeCl3 溶液点蚀试验表明 ,样品的点蚀率仅为相同条件下不锈钢的 1/ 4 0。银离子掺杂的乙烯基三甲氧基硅烷薄膜可以明显地提高不锈钢表面的耐腐蚀性能 。

不锈钢表面含银有机硅烷偶联剂抗菌耐蚀薄膜制备和性能

通过溶胶 凝胶方法在乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂中加入银离子 ,得到含银有机硅烷水解溶液 ,在不锈钢表面制备了抗菌、耐蚀的不锈钢抗菌膜层 ,研究了银离子的掺入工艺以及薄膜的抗菌性能和耐蚀性能。抗菌性能研究结果表明 :银离子含量增加到 3%以上时 ,样品的抗菌性能均增加到 99.9%以上。样品经过 2 4h去离子水的浸泡后 ,所有样品的抗菌性能均有所降低 ;银离子含量越高的样品抗菌性能保持得越好 ,不锈钢表面经过预氧化处理的略优于表面未经预氧化处理的薄膜。 10 %FeCl3溶液点蚀实验测试结果表明 ,样品的耐腐蚀性能有明显提高 ,点蚀率仅为相同条件下不锈钢的 1 4 0。

常压CVD法制备氮氧化硅薄膜沉积特性的研究

采用常压化学气相沉积方法(atmospheric pressure chemical vapor deposition,APCVD)制备了氮氧化硅(Si—O—N)薄膜,研究了影响其沉积速率和生长模式的因素。在φ(NH_3):φ(SiH_4)=20:1,基板温度为650℃的条件下,当混合气体流量小于720ml/min时,薄膜的形成主要受气体扩散过程控制;当混合气体流量大于720 ml/min时,则主要受表面气相反应过程控制;混合气体流量为720 ml/min的条件下,氮氧化硅薄膜的沉积过程主要受基板表面的气相反应过程控制,薄膜沉积厚度与沉积时间成线性关系,反应速率为常数1640 nm/min,表面活化能为283 kJ/mol。通过SEM分析发现:氮氧化硅薄膜的形成方式符合三维成核模型,即反应初期Si,N,O等原子在基板表面相遇结合在一起形成原子团,一定数量的原子团构成临界核;反应中期临界核长大为岛状结构,岛不断长大,岛与岛之间相互接合形成通道网络结构;反应后期,原子不断填补网络空洞,最后成为连续薄膜。

不锈钢表面含银有机硅烷偶联剂抗菌耐蚀薄膜

浙江大学采用溶胶一凝胶方法在乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂中加入银离子，得到含银有机硅烷水解溶液，在不锈钢表面制备了抗菌、耐蚀的不锈钢抗菌膜层，研究了银离子的掺人工艺以及薄膜的抗菌性能和耐蚀性能。抗菌性能研究结果表明：银离子含量增加到3％

掺银离子TiO_2薄膜的结构及与不锈钢基板的界面反应

采用溶胶-凝胶法在不锈钢表面制备掺银的TiO2薄膜,研究氧化处理对不锈钢表面Ag/TiO2抗菌薄膜组成和性能的影响,利用X-射线衍射谱(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和X-射线光电子能谱(XPS)等对经氧化处理和未经处理的不锈钢表面Ag/TiO2薄膜进行比较,研究薄膜的结构、界面反应特征及机制.发现:未经氧化处理的不锈钢由于其中的铁原子进入薄膜与TiO2反应形成钛酸铁固溶体薄膜;经氧化处理后不锈钢表面形成一层比较致密的氧化铁层,阻止了不锈钢内部的铁原子扩散进入薄膜与TiO2反应,表面同时形成钛酸铁和锐钛矿型的TiO2薄膜;锐钛矿型的TiO2与银离子反应形成钛酸银,既保持了银离子的高杀菌性能(样品的6小时抗菌率达到100%),同时又不至使金属银形成而使材料变色.在未经氧化处理的不锈钢表面,掺银TiO2薄膜中的银离子转化为单质银,抗菌性能低.