声表面波器件用Y36°切LiTaO_3晶片表面加工研究

采用双晶摆动曲线法测量了钽酸锂晶片的加工损伤层 ,其平均值在 2 6 .2～ 5 2 .8μm之间 ;根据工序要求 ,选取加工余量为 15 0 μm左右 ,采用天然石榴石研磨粉 ,适当的磨料浓度、添加悬浮剂、分散剂以避免产生缺陷 ,并采用化学机械抛光法 ,可获得较高加工质量的声表面波器件用Y36°切LiTaO3

大尺寸光学级铌酸锂晶体生长及检测方法

本文着重介绍了大尺寸光学级铌酸锂晶体生长方法 ,实验中采用中频感应加热方式 ,利用下电子秤自动控制系统 ,自制热场。成功地解决了以往生长大尺寸铌酸锂晶体时易出现的晶体头部有汽泡 ,易开裂 ,生长过程中多晶等难题 ,生长出了80mm× 6 0mm的优质光学级铌酸锂晶体。并对晶体的消光比、锥光图、居里温度、透过率、抗激光损伤阈值等性能指标进行了测试 ,得出了相关的结果。