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硅片超精密磨床的发展现状
1
作者
詹玉峰
陈跃骅
+2 位作者
方勇华
方小明
赵纪平
《工程建设(维泽科技)》
2022年第7期185-187,共3页
超细硅晶圆磨床是半导体集成电路(IC)生产的重要设备。主要应用于IC制程芯片的制作与处理,以及IC后处理芯片的粘接。国外超精密硅片研磨设备的生产技术得到了快速的发展,其特点是精度高、集成化、自动化。文中主要阐述了超细研磨技术在...
超细硅晶圆磨床是半导体集成电路(IC)生产的重要设备。主要应用于IC制程芯片的制作与处理,以及IC后处理芯片的粘接。国外超精密硅片研磨设备的生产技术得到了快速的发展,其特点是精度高、集成化、自动化。文中主要阐述了超细研磨技术在超细硅片(φ300 mm)上的应用。对国外超细铣床的性能进行了全面的综述。最后,提出了大尺寸硅晶圆超精密制造技术的发展方向。
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关键词
硅片
超精密磨床
发展现状
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职称材料
题名
硅片超精密磨床的发展现状
1
作者
詹玉峰
陈跃骅
方勇华
方小明
赵纪平
机构
浙江旭盛电子有限公司
出处
《工程建设(维泽科技)》
2022年第7期185-187,共3页
文摘
超细硅晶圆磨床是半导体集成电路(IC)生产的重要设备。主要应用于IC制程芯片的制作与处理,以及IC后处理芯片的粘接。国外超精密硅片研磨设备的生产技术得到了快速的发展,其特点是精度高、集成化、自动化。文中主要阐述了超细研磨技术在超细硅片(φ300 mm)上的应用。对国外超细铣床的性能进行了全面的综述。最后,提出了大尺寸硅晶圆超精密制造技术的发展方向。
关键词
硅片
超精密磨床
发展现状
Keywords
silicon wafer
ultra precision grinding machine
development status
分类号
TH161 [机械工程—机械制造及自动化]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硅片超精密磨床的发展现状
詹玉峰
陈跃骅
方勇华
方小明
赵纪平
《工程建设(维泽科技)》
2022
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