浙江省铝工业现状和发展对策研究

浙江省的铝工业发展较快,但在产品总量和品种结构上都不能满足需求,企业规模小,工艺装备水平较落后,低端产品比例过大。提出了关于结构调整等发展浙江省铝工业的若干意见。

烧结法制备粉末冶金高碳铬钒工具钢的研究

用水雾化+真空烧结法制备了名义成分为C2.5Cr17Co2Mn2V3Fe的粉末冶金高碳铬钒工具钢,研究了配碳量和烧结温度对烧结行为的影响。结果表明,根据配碳量和烧结温度不同,存在固相烧结、超固相线液相烧结、液相烧结三种烧结方式,其碳化物尺寸分别为5μm、10μm、15μm左右;固相烧结试样相对密度和硬度只有90%和50HRC左右,而两种液相烧结试样的相对密度和硬度均可达99%和60HRC以上。XRD结果表明:烧结和淬火样品均由γ-Fe、α-Fe和Cr7C3组成;回火样品主要由α-Fe、Cr7C3组成,回火共析反应可能为γ-(Fe,Cr,Co,Mn,C)→α-(Fe,Cr,Co,Mn,C)+Cr7C3。

浙江省耐火材料

简述了浙江省耐火材料工业近几年来的技术进步和发展情况,探讨如何发展的路子。

粉末冶金制备金属多孔材料的研究进展

金属多孔材料既具备致密金属材料的优良特性,又因其特征孔隙结构而拥有多种功能特性,在各个工程领域中得到了广泛的应用。本文详细地介绍了粉末冶金技术制备多孔金属的国内外研究现状,重点阐述了粉末冶金制备多孔材料的成孔机理、孔隙结构的影响因素以及多孔金属的类型,并分析了粉末冶金制备多孔金属现存问题及发展趋势。

粉末冶金工艺制备铁铜系饰品配件的研究

用水雾化铁粉为主要原料,添加少量电解铜粉,采用粉末冶金工艺制造了环保、低成本、耐磨好的铁铜系饰品合金配件,其相对密度为98%,并在实际合金饰品制造中得到应用。

等离子喷涂氧化铝涂层及刻蚀行为研究

0前言半导体产业是关系国家战略发展的核心产业,近年来获得飞速发展。集成电路作为半导体产业的核心,在其制造过程中有几百步工艺步骤,其中40~50%的工序要用到等离子体(phsma)技术,尤其是进行得最频繁的刻蚀工艺。刻蚀用等离子体都是化学活性强的气体,由于鞘层的作用,离子对处于等离子气氛中的工件甚至容器壁会产生持续的轰击效应,这就对等离子体刻蚀反应腔内的零部件产生刻蚀作用,使得等离子刻蚀机反应室内产生颗粒。

纳米填料导电胶研究进展

本文从理论上分析了纳米填料在电子封装用导电胶中的作用。从纳米填料含量、粒径、形状与维度、表面状态、固化温度与固化时间等方面综述了纳米填料导电胶性能影响因素的国内外研究进展;重点介绍了纳米填料原位生成、纳米填料烧结等导电胶性能改进技术,探讨了存在的主要问题,并指出进一步提高导电导热性能、粘接强度和可靠性,制备应用于柔性封装、喷墨印刷的导电胶以及降低制备成本是未来纳米填料导电胶研究领域的发展方向。

高温高铅焊料无铅化的研究进展

微电子封装工业中应用于高温领域的高铅焊料的无铅化是一个国际化难题。对目前高温无铅焊料的研究进展进行了综述,包括80Au-20Sn、Bi基合金、Sn-Sb基合金和Zn-Al基合金。从各种焊料的熔化行为、力学性能、导电导热性能、润湿性、界面反应和可靠性等方面,总结了这些高温无铅焊料的特性以及在应用中各自存在的问题。通过比较,认为Sn-Sb基合金在高温领域取代高铅焊料将有很大的应用前景。

真空熔铸的铜铬碲触头材料及其性能研究

介绍了采用真空熔铸方法制造的铜铬碲触头材料及其性能,测试结果表明,它是一种性能优良的新型真空灭弧室触头材料。

葡萄糖催化加氢合成山梨醇的研究进展

综述山梨醇的用途及工业生产山梨醇的进展，并对葡萄糖加氢合成山梨醇过程中所用的催化剂性能进行比较。

沉淀方法对铜基甲醇合成催化剂性能影响的研究

采用沉淀法制备铜基甲醇合成催化剂,研究了并流、反加、正加以及分步沉淀等沉淀方法对所制备的Cu/ZnO/Al2O3催化剂性能的影响。结果表明,采用分步沉淀法制备的催化剂的活性要比传统并流共沉淀法和其它方法制备的催化剂高。XRD结果表明采用分步沉淀法制备催化剂有利于催化剂中CuO和ZnO的分散,铜锌间作用增强。

谷氨酸棒状杆菌乙酸盐代谢PTA、AK、ICL和MS酶活性研究

从谷氨酸棒状杆菌乙酸盐代谢中涉及的磷酸转乙酰酶PTA、乙酸盐激酶AK、异柠檬酸裂解酶ICL和苹果酸合成酶MS 4种酶入手,建立了一套稳定的酶活性测定方法,并对这些酶在葡萄糖和乙酸盐不同碳源代谢中的酶活性特征进行了比较分析,发现碳代谢中存在葡萄糖效应;乙酸盐对谷氨酸棒状杆菌PTA、AK、ICL和MS酶活性有明显的诱导作用.

铜基甲醇合成催化剂前驱体对催化剂性能影响的研究

采用并流共沉淀法制备铜基甲醇合成催化剂,研究了不同前驱体作原料对所制备的Cu/ZnO/Al2O3甲醇合成催化剂活性的影响。结果表明,铜和锌都以醋酸盐代替硝酸盐制备的催化剂活性得到提高,单独以醋酸盐代替硝酸盐制备催化剂活性还不如全部以硝酸盐制备催化剂活性高。催化剂TPR研究表明,不同前驱体的催化剂的还原存在一定差异。XRD结果表明铜和锌都以醋酸盐代替硝酸盐制备的催化剂中CuO和ZnO的分散,铜锌间作用增强。

Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究

利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小。50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn。之后利用透射电镜观察了Sn37Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显。

固定化优势菌种处理有机废气的试验研究

试验采用含甲苯和乙酸乙酯的基质溶液对接种污泥进行反复选择培养驯化,获得具有高效降解能力的优势菌种。利用正交实验确定了菌种固定化的最优条件。通过调整生物滴滤塔喷淋液的pH,确定处理有机废气的最优pH为7.0。试验分析了滴滤塔不同有机物进口浓度在填料层高度的浓度分布情况,结果表明填料层下部的有机物降解速率大于上部的降解速率,说明在较低浓度下,有机物的降解主要受传质过程的控制。

改善焦化废水生物脱氮效率的研究

采用SBR反应器对焦化废水进行生物脱氮处理时，存在NO2^--N的积累现象。通过控制pH和投加碳源来改善生物脱氮效率。结果表明，把反应器内pH水平控制在7．0-7．5时，反硝化速率最大。比较了在好氧阶段2和缺氧阶段2投加甲醇对脱氮效率的影响。在没有外加碳源的情况下，SBR反应器的脱氮效率平均为78．4％，在好氧阶段2投加甲醇时，反应器的脱氮效率平均为90．2％，在缺氧阶段2投加甲醇时，反应器的脱氮效率平均93．8％。在投加甲醇后脱氮效率比没有外加碳源时有明显的提高，通过调节pH值和投加碳源可明显增加脱氮效果。

高磁感取向硅钢二次再结晶研究

采用OM、XRD技术对高磁感取向硅钢二次再结晶过程显微组织和晶体织构进行分析研究,结果表明:高磁感取向硅钢二次再结晶温度区间为1015~1030℃;高斯晶粒异常长大前,初次再结晶晶粒长大缓慢,1010℃时初次晶粒尺寸为25.9μm;初次晶粒织构集中在{113},异常长大的晶粒为位向准确的高斯取向晶粒。

铝合金阳极氧化膜的耐蚀行为研究

在硫酸电解液中,采用直流稳压电源对7075铝合金进行阳极氧化处理,并对氧化后的试样进行化学镀后处理。随后对膜层的形貌、耐蚀性及腐蚀磨损性进行研究。结果表明:未封孔氧化膜有较多的孔洞、裂纹,且大小分布极不均匀;化学镀处理后的氧化膜,表层大部分孔洞及裂纹已经被镀层所覆盖和弥合;化学镀提高了氧化膜的自腐蚀电位,增加了试样的耐蚀性。

孔隙在粉末冶金铁基材料磨损中的作用

采用销盘型磨损试验研究了Ｆｅ－３Ｃｒ－２Ｎｉ－２Ｃｕ－０．８Ｃ－３ＷＣ烧结钢密度对其磨损率的影响；通过扫描电子显微镜（ＳＥＭ）的磨损表面形貌观察，分析讨论了孔隙在室温，５００℃条件下磨损过程中的作用。结果表明，密度对室温磨损影响较大，密度提高则磨损减小；密度对高温磨损率影响不大，磨损以混合机制发生。