1
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TiB_w/TC4钛合金与C/C复合材料钎焊接头的界面组织结构 |
黄超
林铁松
何鹏
顾小龙
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
7
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2
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纳米填料导电胶研究进展 |
何鹏
王君
顾小龙
林铁松
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《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
12
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3
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Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究 |
刘平
姚琲
顾小龙
赵新兵
刘晓刚
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《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
1
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4
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Ni对SAC0307无铅钎料性能和界面的影响研究 |
刘平
钟海锋
龙郑易
顾小龙
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《焊接》
北大核心
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2014 |
6
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5
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液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性 |
曹洋
刘平
魏红梅
林铁松
何鹏
顾小龙
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《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
6
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6
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不同Ag元素含量Sn-Ag-Cu无铅钎料性能分析 |
刘平
顾小龙
赵新兵
刘晓刚
钟海峰
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
13
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7
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Sn对电真空Ag-Cu钎料组织和性能的影响 |
石磊
崔良
周飞
顾小龙
何鹏
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《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2016 |
5
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8
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回流次数对Sn3.8Ag0.7Cu-xNi/Ni焊点的影响 |
刘平
顾小龙
姚琲
赵新兵
刘晓刚
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
2
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9
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低银无铅焊料的研制动态 |
刘平
顾小龙
赵新兵
刘晓刚
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
1
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10
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覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析 |
曹洋
刘平
魏红梅
林铁松
何鹏
顾小龙
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
0 |
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11
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元素In对Ag60Cu合金钎料组织和性能的影响 |
石磊
周飞
崔良
顾小龙
何鹏
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《焊接》
北大核心
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2014 |
2
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12
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假冒电子元器件的识别与分析 |
刘平
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
7
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13
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高性能铝硅膏的研制及性能测试 |
金霞
张玉
顾小龙
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《焊接技术》
北大核心
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2010 |
2
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14
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Rietveld全谱拟合在水雾化FeNi30触媒粉末物相分析及氧含量测定中的应用 |
龙郑易
张腾辉
王庆
王平江
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《粉末冶金材料科学与工程》
EI
北大核心
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2012 |
1
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