基于机器视觉的微观表面缺陷检测技术研究

本文研究了一种高速三维微观表面缺陷检测技术,特别针对氮化镓(GaN)硅片在经过薄化研磨后的表面凸起问题。通过发展全域硅片瑕疵侦测法,能够有效避免电性点测时探针撞击凸起导致的损坏。该技术包括三维重建算法和影像校正与细部纹理叠合两部分。利用条纹反射架构,结合相位移及相位展开算法,实现硅片表面的三维形貌重建。通过影像旋转校正和亚像素重建核心图(die map),准确定位硅片凸点并标记警示区域。该方法具有高效率、高精度和高重复精度的特点,能够满足在线量产设备的检测需求。