基于YAG∶Ce3+荧光粉复合Eu3+掺杂荧光玻璃的激光照明器件

采用结晶法和低温共烧结法制备了Eu3+掺杂的Y3Al5O12∶Ce^3+荧光玻璃,对制备出的样品进行能量色散X射线谱和光致发光光谱测试,表明稀土离子Eu^3+与YAG∶Ce^3+荧光粉已掺入荧光玻璃。掺杂不同含量Eu2O3的YAG∶Ce^3+荧光玻璃封装成的激光照明器件在驱动电流100mA下,经过STC-4000快速光谱仪和PMS-80可见光谱分析系统测试,掺杂质量分数1%YAG∶Ce^3+复合质量分数9%的Eu3+的荧光玻璃封装的激光照明器件发光效率为267.1lm/W。激光照明器件随着电流的增加,其显色指数逐渐增大,但增加幅度较小。

LED灯泡的光热耦合研究

从LED芯片、LED荧光粉两个方面入手,综述了当前多种LED灯泡光热耦合理论与模型的研究进展,并且对研究方法进行评述,展望了LED灯泡光热耦合的进一步研究方向,对实际研究和应用具有一定作用。

基于倒装芯片制备白光LED灯丝的研究进展综述

倒装LED灯丝基于倒装芯片制备,区别于普通白光LED灯丝,制备工艺上一些调整使得倒装LED灯丝灯具有发光效率高、散热能力强、工艺简单、灯丝寿命长等优点,具有极大的市场前景。综述了近年来倒装芯片的制备方法以及创新性较强或较为实用的部分倒装LED灯丝的制备方法,如平面涂覆法,全周光LED灯丝,柔性LED灯丝,立体灯丝光片等,并对倒装LED灯丝的未来发展方向及应用前景进行了展望。