基于量子点材料封装白光器件的性能

量子点材料是白光器件中应用最多、发展最快、最热门的材料,尤其是在LED器件中的应用。针对量子点材料的封装过程中常遇到的兼容性差、热稳定性差、氧气湿气稳定性差、光稳定性差等问题,以及量子点材料的不稳定性、种类配比、存在形态、材料种类等对白光器件的性能造成的影响进行阐述。

倒装LED芯片共晶焊接性能研究

LED照明与传统照明相比,具有节约能源、辐射小、使用寿命长、显色指数高等优点。当前LED倒装封装过程中,主要采用2种方法将芯片贴装到基板上,一种是通过导电银胶粘接,一种是进行共晶焊接。共晶焊接相比导电胶具有更高的可靠性,但关于其性能改善的研究还比较少。从共晶焊料、共晶焊接技术、共晶焊接可靠性等方面,综述了当前LED芯片共晶焊接的研究进展,以及未来的研究重点。