单晶硅棒等高硬脆性材料锯切线及其制备技术的现状与发展趋势

本文阐述了半导体和新能源用单晶硅、光伏硅片、蓝宝石等高硬脆材料锯切线及其制备技术的现状,分析了现有锯切线及其制备技术存在的问题,展望了钨合金基线锯切线及其制备技术研究的发展趋势,探讨了锯切线行业标准完善与相应的检验技术,为相关行业发展提供有益的参考。