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模板微电铸工艺制备金字塔形镍纳米尖
被引量:
1
1
作者
胡亚明
梁军生
+2 位作者
杨金鹤
王大志
王立鼎
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第7期1500-1509,共10页
为了获得可靠的金属纳米尖的制作方法,设计了基于模板微电铸工艺制备金字塔型纳米Ni尖的工艺流程并进行了实验验证。利用(100)型单晶硅的各向异性腐蚀特性在40%的KOH溶液中腐蚀以制备倒金字塔型的硅模具,采用磁控溅射与正胶剥离工艺获...
为了获得可靠的金属纳米尖的制作方法,设计了基于模板微电铸工艺制备金字塔型纳米Ni尖的工艺流程并进行了实验验证。利用(100)型单晶硅的各向异性腐蚀特性在40%的KOH溶液中腐蚀以制备倒金字塔型的硅模具,采用磁控溅射与正胶剥离工艺获得了厚度为200 nm的Ni种子层薄膜并进行金属图形化,之后进行微电铸实验,最后,利用KOH腐蚀硅模具以释放金字塔型实体Ni纳米尖。实验结果表明利用ICP干法刻蚀代替HF酸腐蚀SiO2掩蔽窗口,可将模具制作的相对误差降低约9%;金字塔型Ni纳米尖的底部边长尺寸约为140μm,纳米尖最小曲率半径为54 nm;微电铸工艺复制精度约为99%。采用微电铸工艺并结合硅片自停止刻蚀技术,能够稳定可靠地制备出金字塔型Ni纳米尖,实现了金属纳米尖的批量化制备,从而降低了制造成本,为纳米尖的广泛应用奠定了基础。
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关键词
纳米尖
硅模具
各向异性刻蚀
微电铸
种子层
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职称材料
题名
模板微电铸工艺制备金字塔形镍纳米尖
被引量:
1
1
作者
胡亚明
梁军生
杨金鹤
王大志
王立鼎
机构
大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室
大连理工大学精密与特种加工技术教育部重点实验室
海信新研发中心
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第7期1500-1509,共10页
基金
国家自然科学基金资助项目(No.51675085)
大连市科技创新基金资助项目(No.2019JRGX042)。
文摘
为了获得可靠的金属纳米尖的制作方法,设计了基于模板微电铸工艺制备金字塔型纳米Ni尖的工艺流程并进行了实验验证。利用(100)型单晶硅的各向异性腐蚀特性在40%的KOH溶液中腐蚀以制备倒金字塔型的硅模具,采用磁控溅射与正胶剥离工艺获得了厚度为200 nm的Ni种子层薄膜并进行金属图形化,之后进行微电铸实验,最后,利用KOH腐蚀硅模具以释放金字塔型实体Ni纳米尖。实验结果表明利用ICP干法刻蚀代替HF酸腐蚀SiO2掩蔽窗口,可将模具制作的相对误差降低约9%;金字塔型Ni纳米尖的底部边长尺寸约为140μm,纳米尖最小曲率半径为54 nm;微电铸工艺复制精度约为99%。采用微电铸工艺并结合硅片自停止刻蚀技术,能够稳定可靠地制备出金字塔型Ni纳米尖,实现了金属纳米尖的批量化制备,从而降低了制造成本,为纳米尖的广泛应用奠定了基础。
关键词
纳米尖
硅模具
各向异性刻蚀
微电铸
种子层
Keywords
nano-tips
silicon template
anisotropic etching
microelectroforming
seed layer
分类号
TN205 [电子电信—物理电子学]
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
模板微电铸工艺制备金字塔形镍纳米尖
胡亚明
梁军生
杨金鹤
王大志
王立鼎
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020
1
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