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光模块SMT工艺简霸
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作者 陈军 《现代表面贴装资讯》 2012年第1期1-5,共5页
本文介绍了用于光模块产品的PCB’A在sMT过程中的工艺难点及其解决方案,希望给业界的同行提供一些借鉴。
关键词 表面贴装技术 印制电路板 成品线路板 通孔回流焊 柔性印刷线路板 硬板结合(俗称“软板”贴片)
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