光模块SMT工艺简霸

本文介绍了用于光模块产品的PCB’A在sMT过程中的工艺难点及其解决方案，希望给业界的同行提供一些借鉴。

模块连接插头（MCP）的SMT回流焊接工艺

我司某OEM客户的产品上有一种特殊的器件封装，即：MCP-Module Connector Plug，中文名称为模块连接插头。本文介绍了MCP到装器件的SMT回流焊接工艺解决方案。

通孔回流工艺（THR）中的自动贴装方案

本文介绍了一种在通孔回流工艺（THR）中实现插件（THC）自动贴装的方案，提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。

浅谈回流炉性能分析在SMT中的应用

SMT工艺包括三大主工序，即：锡膏印刷、元件贴装和回流焊接。前两道工序都是“看得见”的，而第三道工序由于是在相对密闭的回流炉中进行，我们无法“看到”过程。这往往成为SMT工艺控制的难点之一。而且，单凭调试并测试一两次合格的炉温曲线，并不能代表在生产过程中的“每时每刻”温度曲线都能符合要求。因此，我们引进Esamber回流炉性能分析仪，并根据刚刚发行的IPC一9853标准对回流炉的各项指标进行科学的可量化的综合评估，实现从“看不见”转变成“看得见”，为SMT工艺优化提供帮助。