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时效温度对铍青铜弹性元件组织及性能的影响 被引量:3
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作者 李银珍 卫惠 +2 位作者 杨立强 张丽萍 裴俊平 《理化检验(物理分册)》 CAS 2014年第8期570-573,共4页
针对不同产品所需铍青铜弹性元件性能技术要求不同的问题,对不同状态铍青铜的时效温度、显微组织及性能进行了研究。结果表明:对于QBe2.0铍青铜,C态和CY4态的时效温度不能超过350℃,而CY2态和CY态的时效温度不能超过320℃;超过该温度后... 针对不同产品所需铍青铜弹性元件性能技术要求不同的问题,对不同状态铍青铜的时效温度、显微组织及性能进行了研究。结果表明:对于QBe2.0铍青铜,C态和CY4态的时效温度不能超过350℃,而CY2态和CY态的时效温度不能超过320℃;超过该温度后,铍青铜硬度开始降低,晶界反应量增加,即发生过时效。所得结果可用于指导铍青铜弹性元件的时效热处理。 展开更多
关键词 弹性元件 铍青铜 时效温度 硬度 晶界反应量
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