复合电沉积技术制备金属基-微粒薄膜的研究进展

总结了多年来复合电沉积技术的研究成果。介绍了复合镀层的电沉积实现方法。从镀层材料、沉积机理、多层膜的制备、软件仿真等方面研究了金属基和其他颗粒的共沉积。在减小颗粒团聚、提升镀层颗粒含量方面,给出了解决方法;同时在增强镀层与固体颗粒结合力,以及提高镀膜与基体结合力方面提出了实用的参考方法,为后续制备高强度、高耐磨性及高膜基结合力或颗粒把持力的复合膜层奠定了基础。

铜镀层工艺参数优化的正交实验研究

电镀加工技术是非传统的加工工艺,镀层性质的好坏依赖于电解质的组成、pH、温度、电流密度等因素。基于稳健性设计理论和变量分析,利用L_9正交表实验,研究了pH和温度对镀层性质的影响。分析了pH和温度对重量、厚度和粗糙度的影响,得出了电镀加工参数的最优值,优化的工艺条件为:pH=1、温度≤40℃。优化后的电镀铜层晶粒均匀致密,表面平整,质量较佳。通过XRD图谱和高解析光学显微镜分析表面形貌证明了优化的可靠性。该设计为电沉积加工技术的深度研究提供了指导作用。