老化过程对PCB材料电性能的影响研究

为研究印制电路板(PCB)材料在各种不同老化条件下对传输线的信号完整性的影响,通过对PCB材料进行了长时间烘烤、高低温渐变、高温高湿、自然室外环境以及冰冻等条件下进行老化并对老化前后材料的玻璃化转变温度与电学性能进行研究。结果表明,长时间老化会使材料的介电常数与损耗因子有不同程度的恶化对传输线进行测试发现,由于玻璃布能够阻挡老化且传输线周围的树脂受到环境老化的影响有限。长时间的高温烘烤能使材料中的树脂固化更加充分,最后导致插入损耗反而能够提升,其他老化对传输线的插入损耗会略微下降。同时本文也提供了提升PCB插入损耗的新思路。