层压叠板平整性研究

随着电子元器件向着微型化的方向发展,线路板BGA(球栅阵列)区域间距大小也从0.80 mm发展到0.40 mm,这要求更高的层压对位精度,文章通过研究层压芯板叠层与其受力的规律,在现有设备工艺条件下,把层压对位精度大幅提升至0.038 mm。

镀金焊盘酸蚀缺损探讨

PCB板内表面涂覆为"电金+化金"是比较新颖的工艺,但在生产过程中发现有镀金焊盘缺损的问题。本文通过分析不同金镍厚组合的镀金焊盘在酸蚀中的抗蚀能力,得出金厚达到一定厚度时,致密的金层会成为阴极性镀层,加速蚀刻作为阳极性镀层的镍层,其速度至少加快2倍。利用这一规律,重新定义了合理的金厚范围,优化了酸蚀中保护镀金盘的干膜尺寸。