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某系统封装产品的热仿真分析
1
作者 景麦丽 刘丽川 王更 《计算机工程与科学》 CSCD 2005年第2期92-94,共3页
抗恶劣环境计算机是否能够承受温度冲击直接影响着产品的可靠性。为了确定某系统封装(SIP)产品在环境 温度急剧变化时的适应性,本文用ANSYS软件对该系统进行了计算机仿真,经过熟分析和热场-结构场耦合分析,找出了 最佳的耐温度冲击的设... 抗恶劣环境计算机是否能够承受温度冲击直接影响着产品的可靠性。为了确定某系统封装(SIP)产品在环境 温度急剧变化时的适应性,本文用ANSYS软件对该系统进行了计算机仿真,经过熟分析和热场-结构场耦合分析,找出了 最佳的耐温度冲击的设计方案。 展开更多
关键词 计算机 系统封装 热仿真分析 可靠性
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3G系统中某种Node B的热仿真分析
2
作者 景麦丽 王更 《电子机械工程》 2004年第1期17-20,共4页
用Flotherm软件对 3G系统中某种NodeB的不同散热结构进行了仿真分析 ,通过对各种分析结果的比较 ,找出了适合该NodeB的散热模型 ,并在此基础上进行优化设计 ,以供实际应用借鉴。
关键词 Flotherm软件 3G NODE B 热仿真 散热
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