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Sn对BiSbCu钎料钎焊工艺性能的影响
1
作者
王文利
闫焉服
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第8期45-47,52,共4页
在BiSbCu钎料中添加Sn,分析Sn对BiSbCu钎料合金钎焊工艺性能的主要指标——钎料熔点和铺展面积的影响。结果表明:在Bi5Sb2Cu钎料合金中加入Sn可以显著降低钎料的熔点和显著增强钎料合金的铺展性能。当Sn的质量分数为10%时,Bi5Sb2Cu钎料...
在BiSbCu钎料中添加Sn,分析Sn对BiSbCu钎料合金钎焊工艺性能的主要指标——钎料熔点和铺展面积的影响。结果表明:在Bi5Sb2Cu钎料合金中加入Sn可以显著降低钎料的熔点和显著增强钎料合金的铺展性能。当Sn的质量分数为10%时,Bi5Sb2Cu钎料的铺展面积为26.22 mm2,钎焊工艺性能最好。
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关键词
Bi5Sb2Cu钎料
SN
熔点
铺展性能
钎焊
微观结构
原文传递
题名
Sn对BiSbCu钎料钎焊工艺性能的影响
1
作者
王文利
闫焉服
机构
深圳信息职业技术学院深圳市可视媒体处理与传输重点试验室
深圳
信息
职业
技术
学院
信息
技术
研究所
河南科技大学材料科学与工程
学院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第8期45-47,52,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(No.51175151)
广东省自然科学基金资助项目(No.S2011010006110)
文摘
在BiSbCu钎料中添加Sn,分析Sn对BiSbCu钎料合金钎焊工艺性能的主要指标——钎料熔点和铺展面积的影响。结果表明:在Bi5Sb2Cu钎料合金中加入Sn可以显著降低钎料的熔点和显著增强钎料合金的铺展性能。当Sn的质量分数为10%时,Bi5Sb2Cu钎料的铺展面积为26.22 mm2,钎焊工艺性能最好。
关键词
Bi5Sb2Cu钎料
SN
熔点
铺展性能
钎焊
微观结构
Keywords
Bi5Sb2Cu solder
Sn
melting point
spreading property
soldering
microstructure
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Sn对BiSbCu钎料钎焊工艺性能的影响
王文利
闫焉服
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013
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