低反射MXene基电磁屏蔽材料的研究进展

随着通信技术和移动电子设备的不断发展,电磁干扰问题变得日益严重,因此开发高性能的电磁屏蔽材料成为了重要的研究方向。二维过渡金属碳(氮)化物(MXenes)因具有导电性高、介电常数大等优点而被广泛应用于电磁屏蔽的研究。然而,高导电性表面会导致电磁波的反射,从而造成严重的电磁波二次污染,因此研究开发低反射的MXene基电磁屏蔽材料变得非常重要。对MXene的结构特点和制备方法进行了总结,详细阐述了低反射的Ti_(3)C_(2)T_(x)薄膜和气凝胶电磁屏蔽材料的研究进展,展望了MXene基电磁屏蔽材料的未来研究方向和发展趋势。

高性能导热胶粘剂热界面材料:机理、现状与趋势

本文综述了导热胶粘剂的传热与粘接的基本机理和模型。分析总结了近年来导热胶粘剂的导热增强技术发展情况。着重介绍了环氧导热胶粘剂以及有机硅导热胶粘剂,并探讨了新材料技术对导热胶粘剂的影响。最后对导热胶粘剂现阶段遇到的问题以及未来可能的研究方向进行了展望。

聚丙烯片晶厚度对受限空间内聚丁烯-1三方晶型形成的影响

当聚丁烯-1以小液滴的形式分散在另一种树脂基体中时,会表现出不同的成核路径,即发生“分级结晶”现象.前期研究结果表明将聚丁烯-1以≤20%的比例与聚丙烯进行共混,动力学优先的晶型Ⅱ的成核会受到抑制,使得聚丁烯-1小液滴相界面处更容易发生界面诱导成核形成三方的晶型Ⅰ’.本工作采用自成核与调控聚丙烯等温结晶温度的方法,改变了聚丙烯/聚丁烯-1界面处聚丙烯的片晶厚度,发现聚丙烯的片晶越厚,晶型Ⅰ’的结晶速率越慢,进一步证明了三方晶的形成是由界面处聚丙烯诱导得到.原位广角X射线衍射结果显示,聚丁烯-1的晶型Ⅰ’是否发生重结晶取决于体系中是否存在晶型Ⅱ晶核.纯净的晶型Ⅰ’在升温过程中会直接熔融而不会转化为晶型Ⅱ.