关于我国上市公司高管薪酬问题的探讨

文章从当前我国上市公司高管天价薪酬出现的原因以及天价薪酬所带来的负面影响出发,对高管天价薪酬提出思考,并初步探讨如何解决这个问题。

芯片封装均温板壳体的传热特性研究

高热流密度、微型化芯片的发展使传统金属材料的热扩散能力受限。本文设计加工了一款具有微针筋的均温板,应用于芯片封装壳体,实验研究了充液率、芯片尺寸、散热器运行参数(水流量、温度)对均温板壳体(VC IHS)传热性能的影响,并与同工况条件下芯片封装金属铜壳体(Cu IHS)的传热性能进行对比。结果表明:VC IHS的充液率、芯片尺寸和散热器的运行参数会影响VC IHS的传热性能,在高热流密度同工况条件下,VC IHS的最佳充液率为90%,热阻随着散热器运行参数(水流量、温度)和芯片尺寸的增加而降低;当热流密度为200 W/cm^(2)时,相比于Cu IHS,VC IHS的启动时间较短,均温性更佳,热阻和结温均小于Cu IHS,热阻减小20%。对于高热流密度、微型化芯片封装领域,均温板VC在高效散热、均温性方面更具应用前景,不同面积比下热阻比与热流密度的对应关系可为芯片封装VC IHS热设计提供参考。

浅论企业整体上市的财务规划

随着我国证券市场的发展,企业的整体上市己经成为证券市场新的热点。在企业上市的过程中,财务规划是其能否成功上市的重要因素之一。本文就对公司整体上市的财务效应进行了简要分析并提出了进行财务规划的策略。

基于六轴姿态传感器的跌倒远程报警系统的设计

目前人口老龄化已经是一个普遍的现象,而随着社会的发展,人们的生活节奏越来越快,工作越来越繁忙,许多子女都不能在老人身边照看。一旦老人摔倒、磕碰,子女们很难在第一时间得知。为了让子女更方便地得知老人的情况,基于STM32F103ZET6和NRF51822,利用ATK-GM510模块、MPU6050模块,设计了一个可穿戴、便携的跌倒远程报警系统,其搜集的姿态数据通过网络传输至上位机,通过MATLAB工具和算法进行人体姿态的演算与检测。当老人摔倒或磕碰时,可以向指定成员的终端设备发送报警信号,并提供定位信息,方便让子女在第一时间采取措施。同时,该设计还可用于简易的人体姿态模拟。通过MPU6050采集的姿态数据对佩戴者的身体姿态进行全方位的监控,不仅可以辅助检测摔倒情况,也可以利用姿态数据通过算法模拟让子女知道一些老人的运动情况。