PCB刚挠结合板加工工艺技术

文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。

密集孔PCB板电镀参数探讨

PCB电镀参数最终决定成品的铜厚,一般情况下,全板电镀成品的铜厚与药水深镀能力、产品尺寸、电镀设备效率息息相关。与此同时,产品孔密度分布同样对最终电镀完成铜厚有很大的影响,本文将从PCB孔密度分布的要素展开分析,从而阐述不同孔密度分布对电镀的影响。

PCB回用水反渗透膜的维护与探讨

科学技术的快速进步给我们的生活带来了很多益处,但同时也造成了环境的污染。比如,工业废水污染了我们的水源。文章从一个全面的角度阐述了PCB废水回用的技术要点,并结合生产实际情况,对PCB废水回用反渗透膜出现的常见问题,有针对性的提出了预防措施,具有指导实际生产的作用。

油墨废水对PCB重金属废水的影响

PCB废水处理流程长,过程控制复杂。废水处理达标排放的稳定性,废水处理的成本受到众多因素的影响。从深层次的理论研究与生产实践来看,PCB油墨废水对废水排放指标中的重金属含量以及成本影响有重大关联。本文将从一个全面的角度阐述PCB油墨组份中膨润土对废水达标排放和成本控制的影响;并系统化的分析了问题产生的原因,提出了问题解决的全套方案,对PCB行业废水处理具有深远影响。