基于LTCC技术的蓝牙巴伦设计

介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷）技术设计的新型多层结构巴伦，采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构（SBCS），并且增加了端电容，极大地缩小了巴伦尺寸。设计的巴伦频率范围为2．4～2．5GHz，具有尺寸小、插损低、平衡度好等优点，并且工艺敏感度低，可应用于蓝牙通讯系统。文章讨论了其小型化思路与方案，描述了所设计巴伦的3D结构，给出了设计仿真结果与实验结果，两者吻合较好。

低温共烧陶瓷的现状和发展趋势

概述国内外低温共烧陶瓷(LTCC)的现状、发展趋势与问题,包括材料、工艺与生产设备。

基于低温共烧陶瓷的片式无源集成器件

低温共烧陶瓷以其优异的电学、机械、热学及工艺特性,成为电子器件集成化、模块化的主要技术之一。本文概述了国内外LTCC 技术的现状、发展趋势以及面临的问题,提出从材料、设计和工艺以及设备三方面着手,抓住LTCC 器件前所未有的发展机遇。

片式叠层微波电感器的开发与应用

探讨片式叠层微波电感器的原理,详细研究结构设计、材料以及印刷工艺等对片式叠层微波电感器性能的影响,指出片式叠层微波电感器的应用领域。