世界电子元件工业发展态势研究

90年代是世界电子元件工业迅速变化发展的十年,90年代初,随着电子设备小型化和表面组装技术(SMT)的发展,电子元件小型化、片式化成为元件发展的必然趋势。到90年代中期,各种表面组装元件(SMC)已逐渐成为电子元件的主流产品。某些电子元件产品如圆片陶瓷电容器及片状钽电解电容器在发达国家已基本上实现了产品的片式化。另外,受通信设备及计算机和网络日新月异的更新换代速度以及亚洲金融危机影响,使世界电子元件工业不断的调整,出现了一些新的特点。

电子元器件面向数字化的发展

２１世纪电子工业将全面进入数字化时代，信息家电将成为电子产业发展的主要推进力量。这给电子元器件行业的发展带来了前所未有的大好机遇。本文分析了９０年代的数字化电子产品的发展及对元器件的选用，探讨了数字化对元器件的基本要求。国内元器件企业应加快横向联合，加快面向信息家电产品、面向数字化发展的技术开发。

工作电解液中影响闪火电压的因素

从工作电解液闪火机制的研究出发讨论了影响闪火电压的因素。加藤所提出的闪火电压与负离子浓度成反比的理论比传统的闪火电压与电阻率成正比的理论更加完善。负离子浓度、种类影响界面上氧离子的浓度及介质膜的强度。从闪火机制来看，它是对闪火电压更加直接的影响因素。这种理论能够解释混合溶质及界面活性剂等能够提高闪火电压的同时又降低电阻率的本质原因。

有机添加剂对己二酸铵/乙二醇加水体系工作电解液性能的改善

在传统磷酸盐添加剂工艺的基础上，采用聚乙烯吡咯烷酮等有机添加剂改善工作电解液的高温稳定性，提高闪火电压。通过电解液组分的优化，降低电阻率，使传统的己二酸铵／乙二醇加水体系的适用范围从－２５～＋８５℃拓宽到＋１０５℃，工作电压从４～１００Ｖ拓宽到２５０Ｖ。由于中压电解液的电阻率ρ３０℃降至２００～２５０Ω·ｃｍ，低压电解液的电阻率ρ３０℃降至５０～７０Ω·ｃｍ，也可用于高频低阻抗品。

用RAM记录仪对电解液闪火电压的精确测定

开发的RAM记录仪系采用微机控制系统和高精度电参数测试系统构成。能精确测试及判断闪火电压、形成效率。测试精度高达0.1%,测试速度快,能保存测试结果,查阅方便。

铝电解电容器漏电流回升现象的研究

漏电流回升是铝电解电容器常见的早期失效。研究其失效机理后发现，除工艺等方面的因素外，国内许多公司在产品老练分选中对漏电流内控过宽是造成这一早期失效的重要原因。在产品可靠性研究的基础上提出了严格内控减小漏电流回升的措施。

宽温、长寿命铝电解电容器的研制

1.前言 在目前国内外市场激烈竞争的形式下,尤其是面临着我国将加入世界贸易组织,一些先进国家的电子元器件将进入我国市场,尤其日本生产的电容器将大量涌入,其质优价廉是我国电容器所不能相比的。因此。

宽温大纹波长寿命高压铝电解电容器

采用均匀设计法与正交试验法相结合，对电解液制备工艺及产品性能进行多次优化试验，在基本采用国产原材料条件下研制出宽温、大纹波、高压铝电解电容器，高温寿命达到１０５℃１０００ｈ，上机失效率在１０×１０－６以下。对产品大批量生产的质量控制也进行了探讨。

片式电容器的市场现状和发展

小型化趋势和高性能微处理器的不断问世也促使片式电容器向表面安装型和小型化发展。片式电容器的市场现已逐渐扩大到通信、计算机、汽车工业等领域。片式电容器也由最初的陶瓷电容器发展到今天的钽电解电容器、铝电解电容器、有机薄膜电容器、云母电容器和微调电容器。

铝电解电容器的技术发展

随着电子产品在“轻、薄、小”方向上的迅速发展,铝电解电容器的市场需求不断增大。这一方面要归因于铝电解电容器本身容量大、体积小、价格低等其它电容所无法比拟的优点,更重要的是近一、二十年铝电解电容器生产技术的巨大发展为产品满足市场需要提供了最终保证。其中,宽温产品适用温度可从-55℃——155℃;长寿命品工作时间可达105℃ 1000H;高频低阻抗品可用于100KHz以上的工作频率;

企业实施《计量保证方案》的必要性及作用

介绍了《计量保证方案》的产生、原理及其在企业中的应用,概括了企业实施《计量保证方案》的必要性及作用。

片式铝电解电容器的工艺技术与工序质量

在表面贴装器件(SMC)的大家族中,片式铝电解电容器姗姗来迟,直到1982年,才首先由日本Chemi-Con公司推出第一代产品,其后又停滞数年。进入九十年代,日本松下、Alna、Nichicon等各大公司相继推出产品,从此片式铝电解电容器生产日趋活跃,销售量逐年上升,市场需求不断增大,美国、欧洲一些公司随后也投入生产。片式铝电解电容器有容量大、容量体积比小等其它电容无法比拟的优点,广泛用于以便携式信息终端为代表的电子设备中,如LCD彩电。