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十分钟射频微系统集成技术
1
作者
宋志国
《电子技术与软件工程》
2023年第3期67-70,共4页
本文以射频(RF)微系统集成技术展开研究,其主要目的是为了减少射频电路设计时间和提高功率密度。射频(RF)微系统集成技术主要包括5个方面,分别是RF电路设计、芯片/模块封装、多芯片组件与封装技术、开关和滤波器设计以及射频功率传输。R...
本文以射频(RF)微系统集成技术展开研究,其主要目的是为了减少射频电路设计时间和提高功率密度。射频(RF)微系统集成技术主要包括5个方面,分别是RF电路设计、芯片/模块封装、多芯片组件与封装技术、开关和滤波器设计以及射频功率传输。RF电路设计包括了将RF电路中所使用的各种功能芯片、功率放大器、混频器、滤波器等芯片模块进行合理的集成。在现代通信系统中,对于一些高速通信系统来说,可能需要将多个功能模块集成在一个芯片上,实现信号的高速传输,并实现功能模块之间的隔离。
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关键词
微系统
异构集成
三维集成
射频前端
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职称材料
题名
十分钟射频微系统集成技术
1
作者
宋志国
机构
深圳品创兴科技有限公司
出处
《电子技术与软件工程》
2023年第3期67-70,共4页
文摘
本文以射频(RF)微系统集成技术展开研究,其主要目的是为了减少射频电路设计时间和提高功率密度。射频(RF)微系统集成技术主要包括5个方面,分别是RF电路设计、芯片/模块封装、多芯片组件与封装技术、开关和滤波器设计以及射频功率传输。RF电路设计包括了将RF电路中所使用的各种功能芯片、功率放大器、混频器、滤波器等芯片模块进行合理的集成。在现代通信系统中,对于一些高速通信系统来说,可能需要将多个功能模块集成在一个芯片上,实现信号的高速传输,并实现功能模块之间的隔离。
关键词
微系统
异构集成
三维集成
射频前端
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
十分钟射频微系统集成技术
宋志国
《电子技术与软件工程》
2023
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