提高覆铜板耐漏电起痕指数的研究

通过降低印制电路板的基板表层的溴含量并加入氢氧化铝,显著提高了基板的相比漏电起痕指数(CTI),并同时提高了基板的尺寸稳定性、耐热性、玻璃化温度。

聚苯醚在覆铜板行业中的应用

介绍了在覆铜板行业中用作胶粘剂的聚苯醚树脂的改性方法及其特性,以及用其制得的覆铜板的性能 和国内外发展的概况。

浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试

本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样对配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中 保证测试数据的准确性。

流变仪在覆铜板工序中的应用

本文简要叙述利用流变仪对覆铜箔层压板生产工序中的胶液和半固化片参数进行控制,从而更好地保证胶液和 半固化片性状的一致性,以有利于控制板材流胶和品质。

半固化片表面质量分析

本文阐述了半固化片的表面质量,重点介绍了半固化片表面缺陷产生的原因,并论述了如何控制这些缺陷。

覆铜板与Anti-CAF

该文讨论了 CAF的形成机理,影响因素以及如何在 CCL 生产中提高基板的耐 CAF的特性。

垫毡在覆铜板生产中的应用

本文介绍了用于覆铜板生产的一种新型缓冲材料:垫毡,可用于取代牛皮纸,对其特性。

工业电脑DCS5000的运行与维护

本文涉及这个曾是最先进的工控系统现今的一些问题以及对策。

探讨CCL对绿色指令的理解

欧盟于2003年1月27日正式公布了RoHS和WEEE指令，并将于2006年7月1日实施，现在离“两个指令”实施时间只有9个月，我们应该认真做好充分；隹备。RoHS（Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment）译成中文为《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》，这个指令限制在电子产品中使用包括铅在内的6种有害成份，届时所有出口到欧盟的电子电气产品不得含有铅、镉、汞、六价铬、

浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试

本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中怎样对配方进行调整保证CTI值的提高和在CTI测试。

如何成功地开展QCC小组活动

本文主要针对在开展QCC活动时比较容易忽视的问题点进行阐述和探讨。

高性能CCL基材品质控制浅析

随着PCB设计走向高密度、精细化，以及PCB在特殊环境下应用所产生的CAF现象日益成为关注的焦点；同时随着欧盟的Robs法规的推出，PCB行业要求材料的使用以及装配过程的无铅化，特别是无铅化装配条件下，高的装配温度要求材料具有优良的耐热性才能满足装配要求。

影响尺寸稳定性测试结果的因素

本文介绍了薄覆铜箔层压板在测试尺寸稳定性时的各种因素对结果的影响。

上胶工艺及半固化片质量分析

本文阐述了半固化片生产过程中的主要工艺即浸渍胶液的工艺过程及半固化片的表面质量。并分析了产生这些缺陷的因素。

上胶机粘度控制

本文论述了含浸工段胶液粘度控制的原理和方法。

覆铜箔层压板CEM-1的生产

在玻璃布供应特别紧张，而FR－4产量受限制的情况下，替代产品CEM—1的稳定生产就显得特别突出，本文论述了PIC生产CEM-1的情况．着重于生产工艺和存在问题的处理.

热压机中的制品静电与测温单元

制品静电对测控系统的损害以及对策。

纸基覆铜箔层压板的脆性改进

本文从树脂改性、增塑剂的选用、胶含量的控制等方面，在保证纸基覆铜板材机电性能的同 时，改善了板材的脆性，满足了国内外客户的要求，增强了产品的竞争力。

环氧玻璃布板厚度控制技术

现代电子技术的发展要求提高环氧玻璃布覆铜箔板的厚度精度，本文分析制造中影响厚度的因素，并论述在生产中采用流变学原理控制厚度的技术。