二代芯片散热模组热设计的研究

随着芯片技术的发展,近年来二代芯片已逐渐获得推广和应用,芯片的功能越来越强大,单位时间所产生的热量也越来越多,芯片功耗也越来越高,能否将它们工作时产生的热量及时并有效的散发出去,将直接影响芯片的工作性能、成本及可靠性,这就给芯片散热管理提出了更高的要求。本文将对该高功耗型芯片散热模组的相关热设计问题作一些分析,研究的是以一种高效传热器件VC(Vapor Chamber,也称均温板)为散热模组的底板,匹配不同的散热鳍片,建立散热模组模型,通过仿真模拟,分析计算在不同材质鳍片和不同风速条件下的传热性能,研究得出满足高功耗二代芯片的散热模组产品方案,并对产品公差、平面度等结构要点作必要的经验说明,为这一类产品的热设计和产品开发提供一些参考。

高功率回路热管散热器热设计的研究

本文以回路热管为散热核心部件,采用多组回路热管组合散热的方式,解决高功率散热的需求。探索了一种高效利用回路热管解决高功率散热需求的先进工艺和批量制造的方法,通过验证单支回路热管的功率,通过多支回路热管独立工作的特点结合热沉、鳍片等散热零件的合理选配,达到解决高功率散热的需求,并通过试验进行了验证。这种方法降低了回路热管散热器制造成本,为高功率散热器的设计和批量制造提供了一种现实的方法,对高功率散热器的研发和产业化应用具有现实意义。