融合型通信网络设计及关键技术研究

目前的通信网络设计中,业务终端系统和多信道系统之间相互独立,不具备通信网络资源的统一调度的能力。对于特定场景下的应用需求,需进行针对性研究和定制化开发。文章针对专用通信网络抗毁和网络生存能力的特殊要求,提出融合通信网络设计模型,并就融合型通信网络设计和部署中的业务适配、信道适配、智能化资源调度等关键技术进行研究。研究成果已在专用通信网络部署中得到应用。

基于多芯片组件技术实现高电容数字显示电路的计数控制

本文结合已有的数字显示电路设计方案,通过引入数据锁存、电压比较及整形技术对计数控制单元进行改进,使其计数控制时间不受晶体管饱和压降和电源电压的制约,并对电路进行多芯片组件(MCM)封装。Spectra仿真结果表明,采用本文的改进方法和MCM封装技术,可以明显改善信号的振铃、延时和寄生效应等现象,同时其电磁干扰强度也得到较好的抑制。

多芯片组件电路封装的频域分析和仿真

改进数字显示电路的技术控制单元,采用多芯片组件技术,利用APD(Advanced PackageDesigner)软件,对数字显示电路进行MCM封装,以实现更高的封装密度和工作频率。多芯片组件(MCM)封装模拟仿真结果表明,MCM封装后电路的响应时间可以满足设计要求。Spectra计算结果表明,采用改进方法和MCM封装技术,可明显改善信号的延时和电磁干扰强度,分析与计算结果一致。

不同传输模式下多芯片组件串扰的建模与仿真

在分析多芯片组件串扰对信号传输参数影响的基础上,建立了传输线串扰耦合等效电路模型,并利用APD(Advanced Package Designer)软件对其进行模拟仿真。仿真结果表明,系统的性能与耦合程度和传输模式有关,微带线的串扰会影响传输线的时序;差模和共模两种传输模式下的阻抗变化曲线,均为靠近固定阻抗值的渐近线;互耦合寄生参数随传输线间距的减小而呈指数衰减;对于阻抗较低的传输线,其耦合寄生参数也较小。可见,分析与计算结果一致。

基于不同注入信号的集成宽带放大器失效分析

文章以硅基宽带放大器为例,主要研究不同脉冲信号注入情况下半导体器件和集成电路的失效机理。利用傅立叶级数展开方法,对矩形、正弦和三角等多种注入脉冲信号的功率谱计算结果表明,矩形脉冲的功率谱较大,且随幅度和占空比的增大而增大。对硅基宽带放大器注入各种脉冲信号的情况分别进行仿真,仿真结果与计算结果一致。

多芯片组件PDS和SSN仿真分析

文章对不同参考平面和去耦电容容量时的电源分配系统模型进行仿真。相比SPICE模拟结果,文章方法所得到的电压波动减小了10mV。同时对SSN进行建模仿真,结果表明,可以直接通过分析单驱动和多驱动的波形差来得到同步开关噪声的大小。

多芯片组件电源分配系统(PDS)的建模与仿真

在多芯片组件的电源分配系统模型中增加去耦电容,满足其电源低阻抗要求,然后分别对不同参考平面和不同去耦电容容量时的情况加以仿真。仿真结果表明:以地为参考平面的信号传输质量较高,且随着去耦电容的增大,信号完整性也得以改善;两驱动端波形在电压参考位置波形相差15 ps。相较于SPICE模拟结果,该方法所得的电压波动减小了10 mV,仅为110 mV。

多芯片组件同步开关噪声的建模与仿真研究

本文在分析多芯片组件(MCM)同步开关噪声(SSN)理论的基础上,通过增加旁路电容对SSN建模,并结合CMOS电路实例进行分析。仿真结果表明,采用本文的MCM系统级电封装分析方法,可以直接通过分析单驱动和多驱动的波形差来得到同步开关噪声的大小,本文中MCM同步开关噪声所带来的信号附加延时为7ps。