电路板企业的品质成本控制

我国PCB行业在近几年取得飞速发展,中国PCB产值的快速增长已经成为全球PCB产业发展的重要推动力,尽管如此,国内PCB产业的发展还存在很多问题有待解决,经济危机给中国的PCB行业带来前所未有的冲击,同时很多待解决的问题日益凸显出来,与其说是经济危机致使一些小企业面临倒闭或者已经倒闭,倒不如说经济危机只不过是最后的一棍子。现如何解决PCB企业面临的各种问题,并在经济危机下求得生存发展是目前PCB企业的首要课题。本文将从企业品质成本控制的一些方法来探讨企业的生存与发展。

论厚铜层压板的厚度均匀性控制

厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。

盲槽孔板的设计及加工方法探讨

文章主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和半固化片与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时半固化片上所钻的槽孔大小设计/品质及半固化片本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:半固化片槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度0.0375mm×3张;PP铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:半固化片槽孔单边大0.8mm最优,1.5mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。