PCB特性阻抗控制精度探讨

随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展，其中一个非常重要的问题就是：要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定，不产生误动作，这就要求所使用的PCB的特性阻抗控制精度化的提高。对特性阻抗控制精度提出更为严格的要求，这对PCB制造厂来说确实是很大的挑战，为此，本文针对如何满足客户严格的阻抗控制精度要求方面进行探讨，希望能对PCB制造业同行有所帮助。

特性阻抗的模拟设计与测试

本文主要通过对不同尺寸阻抗试样及不同大小阻抗试样的阻抗测试TDR迹线的分析，对特性阻抗模拟设计试样的尺寸及阻抗大小与Polar CITS测试系统的测试区域的选取之间的关系进行阐述，以便为特性阻抗模拟试样的设计与测试提供参考。

浅谈高密度，高多层埋盲孔的钻孔

本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述，并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析，以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。

论PCB工程、生产、品质等三部门的相互作用

文章介绍了印制线路制造中工程、生产、品质等三部门的相互作用。