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题名制药废水处理技术与脱毒效能研究
被引量:2
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作者
郭振江
付国徽
张先炳
董文艺
朱荣淑
罗雅
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机构
深圳市华丰电器器件制造有限公司
哈尔滨工业大学深圳研究生院
深圳市水资源利用和环境污染控制重点实验室
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出处
《水利水电技术》
CSCD
北大核心
2012年第8期107-109,共3页
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基金
国家“十一五”水专项“东江高速都市化支流区水污染系统控制技术集成研究与工程示范课题”(2008ZX07211-04)
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文摘
龙岗河、坪山河是东江的二级支流,也是目前影响东江水质的最大污染源.而东江水质事关广东和香港特别行政区4 000多万人的饮水安全,是名副其实的生命水、政治水和经济水.
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关键词
制药废水
可生化性
生物毒性
化学氧化
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分类号
X7
[环境科学与工程—环境工程]
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题名浅析电镀工艺对渗镀影响
被引量:1
- 2
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作者
钟志欣
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机构
深圳市华丰电器器件制造有限公司
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出处
《印制电路信息》
2009年第S1期213-216,共4页
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文摘
近几年来,线路板印刷在单位面积内线路密度越来越大,线宽越来越精细。渗镀对这类线路影响最至命,一旦有渗镀就会产生短路,短路直接影响成品合格率。渗镀产生主要原因有:图形转移工序贴膜前处理、贴膜前温度、贴膜压力、曝光能量。本文从电镀工艺中分析导致渗镀的原因:镀铜前处理、电镀锡缸阴阳面积比。
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关键词
渗镀
镀铜前处理
温度
振动强度
锡缸阴阳面积比
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Keywords
infiltration plating
pre-treatment of plating
temperature
Vibration intensity
tin tank area ratio of negative and positive
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名电镀夹膜、退膜不净和蚀刻不净的界定与改善
被引量:1
- 3
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作者
谷建伏
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机构
深圳市华丰电器器件制造有限公司
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出处
《印制电路信息》
2009年第S1期208-212,共5页
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文摘
近几年来,电子产品对印制板的高密度化、精细化的要求越来越高,在外层蚀刻经常会出现蚀刻后短路,本文从日常工作中的积累分别对蚀刻不净、退膜不净和电镀夹膜进行界定与分析,通过界定后分类进行改善。
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关键词
夹膜
退膜不净
蚀刻不净
电镀均匀性
电流密度
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Keywords
Film defined folder
film un-striped
etching incompletion
plating uniformity
current density
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名液态光致抗蚀剂浅析
被引量:1
- 4
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作者
张青
阙民辉
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机构
深圳市华丰电器器件制造有限公司
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出处
《印制电路信息》
2002年第8期26-29,共4页
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文摘
该文结合公司对多种国内、国外液态光致抗蚀剂(Liquid Photoresist)的试用和现在批量使用温膜的实际生产情况中的经验,主要讨论了液态光致抗蚀剂在印制板生产中的运用。同时,介绍了液态光致抗蚀剂的优点和生产中应用注意事项。
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关键词
液态光致抗蚀剂
网印前处理
图形转移
退墨
蚀刻
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名铜表面平整性对镀层的影响
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作者
周毅
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机构
深圳市华丰电器器件制造有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第8期68-70,共3页
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文摘
随着对表面涂覆工艺的外观要求越来越高,良好的外观是良好品质的保证,尤其是一些作为金属线键合用的部位,镀层的外观尤为重要。我公司产品在电镀后产生了如毛刺、凹坑等严重影响外观与功能性的品质缺陷,也有如电镀麻点、镀层凹凸不平等严重影响外观的品质缺陷,而这些品质缺陷的产生原因通过分析,有一部分与镀铜前表面的平整性有很大的关系。
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关键词
平整性
表面涂覆
金属线
镀铜层
麻点
SMOOTHNESS
电镀槽
机械处理
电镀过程
下斜视
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分类号
TS761.6
[轻工技术与工程—制浆造纸工程]
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题名浅谈水金板线路裂纹的原因及改善
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作者
樊廷慧
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机构
深圳市华丰电器器件制造有限公司
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出处
《印制电路信息》
2009年第S1期302-305,共4页
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文摘
在广东地区一带,经常将电薄金板称为"水金板"。电水金做为一个表面处理方式,有良好的可焊性,但是当用在环状的表仔板上面如果镍层出现裂纹,那将是一个极大的功能性品质隐患,就是开路。本文主要是对环状板件的线路裂纹进行验证分析、处理过程和改善进行了详细的描述。
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关键词
线路裂纹
机械应力
防爆孔
模具面向
药水污染
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Keywords
Trace crack
Mechanical stress
Anti-hole
face direction of die
chemistry contamination
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名剖析全板电镀镍金发白现象
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作者
张青
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机构
深圳市华丰电器器件制造有限公司
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出处
《印制电路信息》
2006年第12期34-39,共6页
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文摘
简要介绍了全板电镀镍金加工过程中镀金面发白现象及改善措施。特别是针对高位发白(或粗糙)的产生原因和处理过程进行较为详细的描述,并对工艺在此处理过程中存在问题进行了简要剖析。
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关键词
总有机碳含量
光亮剂
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Keywords
totol organic carbon brightener
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分类号
TQ153.12
[化学工程—电化学工业]
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