Ohmega-ply埋阻板制作工艺研究

随着科技的发展,电子产品趋向于体积更小、数据传输效率更快的发展方向,越来越小的贴装面积,和更多的被贴装的元器件。为增加板面的利用率,埋嵌板应运而生,埋阻板是其中的一种,将无源电阻元件内埋,既节省了板面占用面积,又保证电阻元件的稳定性。本文对Ohmega-ply镍磷合金埋阻板制作做具体研究。

聚四氟乙烯PCB埋置空腔制作研究

聚四氟乙烯(PTFE)材料拥有优异的耐高低温性能和化学稳定性,能提供极低的介电常数和损耗系数,因而广泛应用于微波高频信号传输领域的印制电路板(PCB)。PCB内埋空腔是将空气腔体内置板内,使内层传输线的上方填充空气,进一步降低传输线损耗系数。以罗杰斯PTFE材料作为基材制作PCB内埋空腔,探讨该类PCB空腔的设计与制作。

10层FCBGA载板的制作关键技术研究

集成电路载板是在HDI板的基础上发展而来,主要用以承载集成电路,内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号,除了承载的功能之外,集成电路载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能;但是集成电路载板的技术门槛要远高于高密度互连和普通印制电路板。集成电路载板可以理解为高端的印制电路板,具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点,其在多种技术参数上都要更高,特别是最为核心的线宽/线距、ABF膜压合、盲孔孔径、电镀填孔、对位精度等,本文以10层FCBGA载板,就其全流程制作以及管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。

高速光模块印制板金手指露铜问题研究

随着产品的应用环境越来越复杂,而金手指部分长期裸露在外部环境中,因此,部分应用端客户针对光模块PCB产品除了要求印制插头表面镀层有良好的耐磨性之外,还要求具有较好的可靠性,以确保产品在使用过程中有良好的传输速率。为了满足这些品质要求,插头的表面处理方式一般选用电镀铜镍金(厚金)、化学镍金+电厚金、化学镍钯金等工艺[1],印制电路板过程中常见金手指星点露铜和凹陷会影响电信号的正常传输。本文针对印制PCB金手指露铜进行系列验证改善,满足客户需求。

高速光模块印制板正位度控制研究

光模块PCB是光通信行业的重要组件,负责将电信号转换为光信号,从而实现长距离传输,光模块通讯结构件,是连接器信号传输的关键部件,已广泛应用于通讯、汽车、消费电子、工业等多个领域。随着信息化浪潮的不断推进,作为连接器的基础结构件,其产品质量越来越重要,高速光模块封装插拔对金手指的正位度要求越来越高,金手指位置发生变化,会出现传导性低、热膨胀系数高的问题,同时眼图容易出现扭曲变形和弯曲情况,噪声、抖动、协方差的情况时有发生,这些参数可以帮助用户确定光模块的性能和响应时间,作为性能优化和故障排除的依据,确保光模块在高速数据传输中的稳定性和可靠性。

高厚径比钻孔加工方式研究

随着PCB向高密度和小型化方向的发展,对高厚径比钻孔加工的需求也逐步增大。本文主要验证内层铜厚、钻孔方式对高厚径比钻孔加工的影响。

PCB板灯芯测试研究

随着孔间距的进一步缩小,灯芯对CAF的影响逐渐增大,本文重点分析板材、烤板、除胶对灯芯的影响。

超高层PCB对位系统研究

随着5G技术不断的发展并逐步商用,“万物互联”、智能化成为新的发展方向,PCB作为不可或缺的关键元器件,也面临了新的发展机遇和新的挑战。在通信领域中,超高层板是骨干网、传输网、核心网等关键组成部分,其PCB集合了高速、高孔径比、高散热、压接孔、高板厚等尖端技术要求。本文针对超高层板在对位系统中比较难控制的芯板涨缩、压合层偏等问题进行了分析,采用了薄芯板板边流胶槽错开加铺铜代替现有阻胶焊盘,增加了板边的强度,预防板件变形;板内锣空区铺铜,改善板件锣空区与有铜区的厚度差异,改善了在压合过程中的芯板变形;使用阶梯铆钉提供足够的制程强度,有效的改善了压合层偏;梳理出了关键技术难点的质量控制,从而保障了产品质量。

局部电镍金板工艺优化研究

局部电镍金的板件主要应用场景有邦定、长时间摩擦接触、插拔等,如:光模块、晶圆测试、存储卡、测试卡等领域都有大量应用,为满足上述特殊应用场景要求,局部电镍金设计的板件越来越多,此类板件制作流程长、制作难度大,在制作过程中,特别是一些局部电镍金焊盘面积小、间距小、位置孤立的,更是容易出现如:渗金、电镍金参数控制不当导致蚀刻时电镍金位置线路开路等问题,需在制作过程中涉及方法、材料、时效控制等多方面精准控制,对PCB厂的加工控制提出了极大的挑战,本文对上述失效的问题进行了详尽分析,提出了控制方案供同行参考。

77GHz毫米波雷达PCB基材特性研究

无人驾驶技术推动毫米波雷达快速发展。毫米波雷达对PCB基板材料有着很高的要求,尤其是介电常数、介质损耗、铜箔剥离强度、热膨胀系数等。同时,毫米波雷达又对PCB的加工控制提出新的更高的要求,本文主要研究了几种运用于毫米波雷达PCB基材特性的差异。

77GHz毫米波雷达PCB技术研究

随着ADAS市场渗透率快速提升,核心零部件的毫米波雷达市场需求也进入快速上升通道。相比于国外企业,车载毫米波雷达在国内仍属于起步阶段。在24GHz雷达方面,国内少数企业研发已有成果,市场化产品即将问世;但在77GHz、79GHz毫米波雷达方面仍属于初级阶段,国内只有极少数企业能做到77GHz雷达的样机阶段,产业化进程仍待突破。文章主要探讨了天线在不同成品铜厚、不同表面处理时对谐振点的影响;以及天线在不同成品铜厚、不同表面处理时对损耗的影响,通过不同的试验方案,建立数学模型,根据生产能力界定设定参数的合理范围,提升天线增益,降低PCB的损耗,给出合理化的设计及PCB制程工艺优化方案。